SK海力士位于美国印第安纳州的先进半导体封装工厂（生产设施）项目将于明年第一季度破土动工，该项目旨在量产包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能（AI）存储产品。该公司于去年4月最终确定该项目后，原本计划在年内破土动工。然而，由于包括电力和水等基础设施咨询在内的前期准备工作出现延误，导致破土动工推迟至明年。
据业内人士12月14日透露，SK海力士近日已向美国派遣人员，为明年第一季度在印第安纳州的先进封装工厂全面破土动工做准备。
SK海力士的这座封装工厂投资额约为38.7亿美元（约合272.7886亿元人民币），将建在印第安纳州西拉法叶地区。该工厂最初计划建在普渡研究基金会（Purdue Research Foundation）的场地内，但考虑到其靠近包括普渡大学在内的当地研究机构，SK海力士最终将厂址迁至普渡大学附近。SK海力士已与普渡大学达成半导体研发合作协议。
工厂建设将由SK集团旗下的建筑子公司SK Ecoplant负责。SK Ecoplant将凭借其在半导体工厂EPC（工程、采购和施工）以及基础设施建设方面的丰富经验，全面负责该项目。近期，SK海力士收购了包括SK Trichem（前驱体）、SK Resonac（光刻胶）、SK Materials JNC和SK Materials Performance（特种气体和化学材料）在内的半导体材料和基础设施子公司，进一步增强了其整合材料、工业气体和基础设施的综合服务能力。此举被认为是SK海力士为应对美国当地建设过程中可能出现的材料成本上涨和项目延期等不确定因素而采取的策略。然而，据报道，作为一项旨在创造当地就业机会的计划，关键的施工流程，例如挖掘、地基工程和结构工程，将由当地合作伙伴负责。
SK海力士目前正在建立一个专门的网站，用于分享施工进度和审批流程，并通过举办信息交流会积极与当地社区互动。该公司计划于2028年开始运营该晶圆厂。
近年来，美国已成为包括SK海力士在内的全球半导体公司争夺先进封装能力的战场。台湾台积电正在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，安靠科技和格芯（GF）也在持续投资美国封装和测试设施。
SK海力士的一位代表表示：“印第安纳州晶圆厂的筹备工作进展顺利。我们计划在明年上半年开始场地平整工作，但具体的开工日期尚未最终确定。”
