三星电子负责半导体业务的器件解决方案（DS）事业部将发放最高达基本工资100%的绩效奖金。这一变化反映了绩效体系的调整，其主要驱动力是半导体技术竞争力的复苏，包括今年高带宽内存（HBM）供应的扩大。
三星电子于22日通过内部公告栏公布了下半年“目标达成激励”（TAI）的支付比例。TAI是三星电子的绩效奖金体系之一。每个事业部的绩效每年评估一次，分别在上半年和下半年进行，并根据评估结果发放最高达月基本工资100%的差额奖金。下半年TAI的发放日期为24日。
DS事业部的存储器事业部获得了100%的TAI，较上半年的25%大幅提升。这主要得益于其强劲的业绩表现，而强劲的业绩表现又源于向英伟达供应12层第五代HBM（HBM3E）芯片以及近期内存价格的上涨。半导体研究所和人工智能（AI）中心也将获得100%的绩效奖金。DS
事业部下属的另一个业务单元——系统LSI和代工（半导体合同制造）部门——则获得了25%的绩效奖金。
据报道，在专注于家电和智能手机的设备体验（DX）部门，视觉显示（VD）和家电部门的员工将获得基本工资的37.5%作为绩效奖金。这主要是由于包括电视在内的家电市场低迷导致业绩下滑。
今年，曾成功推出Galaxy Z Fold/Flip 7系列和Trifold的移动体验（MX）部门的员工将获得基本工资75%的绩效奖金。
三星电子的重要子公司三星电机也于19日公布了其绩效奖金支付比例。占总销售额40%的MLCC部门和摄像头模块部门将获得100%的绩效奖金，封装基板部门的绩效奖金为75%。
与此同时，三星显示器部门所有部门的员工统一获得基本工资50%的绩效奖金。
（来源：编译自ajunews）
