三星电子的HBM4在高级高带宽内存测试中获得了最高分，该内存将用于NVIDIA计划于明年发布的VeraRubin人工智能（AI）加速器。
据半导体行业12月21日报道，NVIDIA团队上周访问了三星电子，介绍了HBM4 SiP（系统级封装）测试的进展。他们表示，三星电子在运行速度和能效方面取得了内存行业最佳成绩。
这证实了三星电子将于明年上半年向NVIDIA供应HBM4。据报道，NVIDIA对三星HBM4明年的需求超出了内部预期，这极大地促进了三星电子业绩的提升。
考虑到其平泽P4生产线的扩张速度和产能，三星电子预计将于明年第一季度签署正式供货合同。预计将于第二季度开始全面供货。三星电子表示，无法正式确认与英伟达测试相关的任何问题。不过，一位三星电子代表表示：“与之前的HBM3E不同，我们整个研发团队的氛围是，我们在HBM4的研发方面处于领先地位。我们预计明年将取得显著成果。”
当然，SK海力士已于9月底完成了HBM4的量产准备工作，比三星电子领先约三个月。此外，据报道，SK海力士正在向英伟达提供付费样品，这表明其已实际进入量产阶段。然而，考虑到HBM3E量产与HBM4之间长达一年的差距，两者之间的差距正在迅速缩小。
HBM4预计将于明年第二季度全面量产，因此在SiP（系统级封装）领域表现优异的三星电子可能会增加其供货量。
SiP是一种将多个半导体芯片集成到单个封装中的技术。与HBM4类似，它将图形处理器（GPU）、内存芯片、中介层和电源芯片集成到单个封装中。
