梦晨 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI
英伟达史上规模最大一笔债券融资：250亿美元。
时隔五年，重返债市。
最初计划只募集200亿美元，结果订单蜂拥而至，高达850亿，认购倍数超过三倍，公司当即把发行规模上调到250亿美元。
华尔街三大顶级投行高盛、摩根大通、摩根士丹利联手承销，标普给出AA级信用评级。
而这一切发生的背景是：英伟达账上还趴着132.4亿美元现金，2026财年全年营收2160亿美元，单季净利润430亿美元。
不缺钱，但还要借
上一次英伟达出现在债券市场还是2021年6月，当时只发了50亿美元。
再往前是2020年4月的50亿美元和2016年9月的20亿美元。
这一回强劲的需求直接把发行额顶到了250亿。
需求旺盛的另一个结果是定价大幅收窄，以期限最长的30年期债券为例，初步定价指引约为较同期美国国债收益率高出90个基点，最终利差却收窄到了仅65个基点。
投资者宁可接受更低回报，也要拿到英伟达的债。
这批债券为高级无抵押票据，一口气分成了七个档次，期限从2年到30年不等，到期年份分别落在2028年、2029年、2031年、2033年、2036年、2046年和2056年。
英伟达的财务状况目前较为健康。
截至2026年4月季度末，公司手握132.4亿美元的现金及现金等价物，而发债前的长期债务仅约74.7亿美元，总债务约84.7亿美元，近年来还一直呈下降趋势。
手里有钱，为什么还要借？
按照披露，这笔钱将用于“一般性公司用途”，其中明确包括偿还和再融资现有票据及债务。
除此之外，发债是一种比股权融资成本更低、且不会稀释股东权益的方式，行业分析师指出，发行相对便宜的长期债券能帮助英伟达降低平均资本成本，同时不削弱其AA信用评级。
还有消息人士透露，此次发债的一个重要原因是为了建立信贷成本的流动性基准。
与此同时，英伟达正以“一年一代”的速度迭代产品，从H100到Blackwell平台再到Rubin平台，研发与生产投入巨大，这笔资金也为其持续扩张储备了财务弹性。
AI融资潮中的最大一笔
英伟达这次发债并非孤立事件。
2025年以来，Alphabet、亚马逊、Meta等科技巨头纷纷通过债券市场为AI基础设施建设筹资。
根据摩根士丹利的追踪数据，截至2026年5月底，全球与AI相关的债券发行规模已达到2360亿美元，较去年同期增长357%。
英伟达的250亿美元，是这波浪潮中单笔规模最大的之一。
英伟达在AI芯片市场占据绝对主导地位，正以“一年一代”的节奏从H100迭代到Blackwell再到Rubin平台。
黄仁勋在GTC 2026大会上透露，从Blackwell到Vera Rubin，英伟达的订单总量预计在2027年前突破1万亿美元。这个数字让整条供应链都在加速运转。
与此同时，英伟达的战略版图还在急速扩张。联手联发科推出了RTX Spark智能体计算平台，正式进军PC芯片市场，试图用单芯片整合20核Arm CPU、6144核Blackwell RTX GPU和最高128GB统一内存的方案，在本地端跑起AI大模型。
黄仁勋称之为“PC行业四十年来首次彻底重新设计与再造”，并明确将英伟达定位为一家“基础设施公司”。
与此同时，消费级市场也有新的风声，6月中旬有报告指出英伟达2026年可能不会发布任何全新RTX系列游戏GPU，原因在于制程节点成本高企，纯硬件升级收益已降至10%以下，公司战略重心正向AI PC芯片和企业级算力基础设施转移。
外部环境同样值得注意。IDC预测2026年全球PC出货量将下降11.3%，DRAM和SSD价格预计暴涨130%，行业分析认为到2028年500美元以下的入门级PC可能消失。
英伟达选择此刻以高端AI PC和企业级算力基础设施两条腿走路，需要足够的财务灵活性来支撑多线作战。
250亿美元到手，老黄下一步怎么花，值得继续关注。
参考链接：
[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-15/nvidia-kicks-off-first-high-grade-bond-offering-since-2021
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