【区角快讯】据行业观察者Erdi Özüağ最新披露，备受瞩目的英特尔与英伟达联合研发项目——Serpent Lake SoC芯片，预计将在2028年第一季度正式亮相。若后续计划未生变数，公众有望在CES 2028展会上目睹其真容。作为Titan Lake处理器家族中的特殊分支，该芯片借鉴了AMD Halo的设计理念，创新性地将x86 CPU核心与英伟达RTX GPU封装于同一硅片之内。
回溯这段合作渊源，初步协议由英特尔前CEO帕特·基辛格与英伟达掌门人黄仁勋亲自敲定。2025年9月，英伟达宣布向英特尔注入50亿美元战略投资，现任CEO陈立武随后确认双方协作正在稳步推进。Serpent Lake正是这场“联姻”结出的首批硕果，据悉，两家巨头的联合团队已在高度保密状态下协同工作约一年之久。
尽管具体规格尚未公开，但GPU部分基于英伟达RTX系列已无悬念。鉴于2028年的时间节点，业界普遍推测其将搭载下一代Rubin架构。该架构引入第三代Transformer引擎，性能较前代提升幅度可达50%。值得注意的是，这将是英伟达RTX级GPU首次突破自家SoC产品的界限，出现在第三方平台上，其行业象征意义不言而喻。
面对AMD的强势竞争，英特尔并非仅靠Serpent Lake单打独斗。根据泄露的CPU路线图，Nova Lake将于今年下半年率先登场，最高配备52个核心（含Coyote Cove性能核及Arctic能效核），并推出大容量缓存版本，英特尔曾宣称其游戏表现不逊于AMD X3D系列。随后，Razer Lake-AX将于2027年接棒，以自研GPU直面AMD Halo；而采用统一核心设计的Titan Lake则定于2028年发布，Serpent Lake即为其衍生版本，未来还将有Hammer Lake延续这一脉络。
由此可见，英特尔正通过两条路径夹击AMD Halo产品线：一是依靠自研GPU的Razer Lake-AX，二是借力英伟达技术的Serpent Lake。与此同时，AMD并未停滞，第一代Strix Halo（锐龙AI Max 300）已支持128GB统一LPDDR5X内存，第二代Gorgon Halo（锐龙AI Max 400）虽沿用Zen 5架构，但统一内存容量进一步提升至192GB。
英伟达自身也在布局，近期推出的RTX Spark瞄准移动工作站及专业AI PC市场，预计到2028年将升级为由Vera CPU、Rubin GPU及LPDDR6内存组成的全新组合。因此，Serpent Lake能否在AI PC领域撕开新缺口，关键在于双方能否有效打通CPU与GPU间的协同瓶颈，以及其统一内存方案能否弥补相对于AMD的先发劣势。
