人们关注的焦点在于，三星电子晶圆代工能否抓住机遇，通过与AMD和谷歌等北美科技巨头合作来扭转局面。由于尖端半导体制造与国家安全直接相关，三星电子有望从美台之间持续的紧张关系中获益。
据半导体行业23日消息，三星电子董事长李在镕近日会见了包括特斯拉CEO埃隆·马斯克和AMD CEO苏姿丰在内的多家大型科技公司高管，讨论了代工业务领域。
7 月初，三星电子与特斯拉签署了一份价值 23 万亿韩元的代工供应合同，将在三星电子位于德克萨斯州泰勒的工厂生产特斯拉的下一代人工智能 (AI) 芯片 AI6。
据报道，李健熙会长在此次访问中与马斯克首席执行官讨论了下一代人工智能芯片的合作、稳定半导体供应以及利用美国的生产基础设施等事宜。
三星电子预计将获得更多大宗订单，包括其Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器，以及来自中国比特微和嘉楠科技的挖矿专用集成电路（ASIC）。近期，该公司正与AMD合作，对其2nm第二代（SF2P）工艺进行样品测试。据报道，谷歌的张量处理单元（TPU）高管也曾到访三星位于泰勒的工厂，商讨产能供应问题。
一位半导体行业内部人士表示：“据我了解，谷歌 TPU 团队曾到访三星位于泰勒的晶圆厂，讨论了产能以及他们能够使用多少。”
TPU是谷歌专为其数据中心设计的一款芯片。随着它逐渐成为英伟达图形处理器（GPU）的竞争对手，预计其供应量将大幅增长。谷歌目前正计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部公司。
地缘政治风险和台积电产能有限被认为是特斯拉、AMD 和谷歌等大型科技公司与三星电子接洽的原因。
、
美国已将尖端半导体指定为国家安全资源，并正在推行相关政策以确保其在国内生产，但台湾政府正在阻止这一进程。
据中央社等外媒报道，台湾科技委员会副主任林发成表示：“当局每年检讨‘重点战略技术清单’，并明确执行‘N-2原则’，防止技术外泄。” N-2原则规定，引进海外工厂的技术必须比台湾本岛最先进的工艺至少落后两代。
林副主任表示：“我们对关键技术领域的研发人员管控非常严格，经济部也根据这份清单限制产品和技术的出口。台积电的大部分研发人员仍然留在台湾，并遵守政府的规定。”
因此，台积电未来在美国的任何投资，一旦规模超过一定门槛，都将受到日本经济产业省投资审查委员会的严格审查。该审查还将从安全的角度评估投资对产业的影响以及技术保护措施的适当性。
根据美国政府的政策，台积电计划在亚利桑那州建设第二座工厂，并于 2027 年开始量产其 3nm 工艺。然而，考虑到目前的 2nm 工艺是最先进的，预计 2027 年的 3nm 工艺将比之前的 N-2 工艺至少落后两代。
与此同时，三星电子预计最早将于明年在其泰勒工厂开始量产2纳米工艺。这对三星电子来说是一个机遇，该公司是美国唯一一家能够量产尖端工艺的公司。
此外，与台积电的供应能力相比，客户需求过高也给三星电子带来了机遇。
今年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场占据了71%的份额。凭借几乎100%的人工智能半导体订单，台积电的市场份额从2023年第四季度的61.2%跃升至70%以上。尽管台积电持续吸引客户，市场份额不断增长，但其产能短缺问题正对三星电子的晶圆代工厂产生连锁反应。
苹果公司已经面临下一代 2nm 工艺产能短缺的问题，该公司已经获得了近一半的总产能，而另一家主要客户英伟达据报道计划于 2027 年开始生产 2nm 工艺芯片。因此，高通、AMD 和谷歌等竞争对手正将目光转向三星电子。
（来源：编译自ebn）
