科技区角快讯，随着半导体工艺持续逼近物理极限，移动芯片行业即将迎来一次关键性跃迁。据多方权威信源确认，2026年9月，苹果、高通与联发科将同步发布基于台积电2纳米（2nm）制程工艺打造的全新旗舰移动处理器，正式开启智能手机的2nm时代。
具体来看，苹果将推出A20与A20 Pro两款芯片，分别用于标准版与Pro版iPhone 18系列；高通方面则计划一次性推出两颗2nm芯片——骁龙8 Elite Gen6与可能命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro的高阶版本，以分别对标A20与A20 Pro的性能层级；而联发科目前确定仅有一款天玑9600芯片采用2nm工艺，是否推出双版本仍在内部评估阶段。
这些芯片均将由台积电独家代工。台积电已于2025年底正式启动2nm GAA（全环绕栅极）工艺的量产流程，并规划新建三座晶圆厂以应对激增的订单需求。由于2nm工艺相较3nm在制造流程上更为复杂、生产周期更长，业内普遍认为三大厂商的核心芯片设计与验证工作已在2025年内基本完成。
根据行业惯例，各芯片将由不同品牌旗舰机型首发搭载：iPhone 18系列将首发A20系列芯片；小米18系列预计将率先商用高通骁龙8 Elite Gen6系列；而vivo X500系列与OPPO Find X10系列则有望成为天玑9600的首发平台。
此次集体转向2nm不仅标志着制程技术的重大突破，也预示着终端产品在能效比、AI算力与持续性能释放等方面将迎来显著提升。不过，伴随先进制程而来的是成本压力——晶圆单价已突破3万美元，或将推动2026年下半年旗舰手机起售价普遍上调约500元，高端市场门槛进一步抬高。
