• REDMI K90 系列评估豪威 OV50Q 主摄

博主 @数码闲聊站 曝光某厂子系迭代新机的部分消息，预计为小米 REDMI K90 系列。

爆料称，子系迭代新机也在评估豪威 OV50Q，50Mp 1/1.3" LOFIC QPD V3，支持平滑帧过渡和超级帧合成，提高对焦速度，优化高动态范围，降低功耗。此外，他还透露年底一波子系影像越级，全员上潜望镜。（来源：IT之家）

• 联发科天玑 8450 芯片发布

联发科近日推出了其最新的智能手机芯片——天玑 8450。这款芯片在功能和性能上与前代天玑 8400 相差不大，仅在部分细节上进行了小幅改进。

天玑 8450 采用了台积电第二代 4 纳米工艺，与天玑 8400 相同。新处理器采用全大核架构设计，搭载八个 Cortex-A725 大核。此外，该芯片还配备了与天玑 8400 相同的 Mali-G720 MC7 GPU，主频为 1300MHz。不过，联发科声称天玑 8450 在游戏和图像信号处理器（ISP）方面进行了优化。

• MIX Flip 2 下周见

小米集团总裁卢伟冰预告，小米 MIX Flip 2 将于下周登场，目前小米 MIX Flip 2 已在各大平台开启预约，页面显示该机将搭载徕卡影像系统，并预装全新澎湃 OS。

据爆料，这款小折叠在配置方面有不少亮点，包括支持 IPX8 级别防水、配备 50W 无线快充，电池容量将会超过 5000mAh。

其设计延续前代风格，配备大尺寸外屏，外屏也能运行常用应用，同时在折痕优化上取得突破。核心配置方面，小米 MIX Flip 2 搭载高通骁龙 8 至尊版移动平台。（来源：快科技）

• 荣耀 MagicPad 3 搭载八扬声器

日前，荣耀终端股份有限公司平板与 IOT 产品领域总经理“荣耀平板利用哥”发文透露，荣耀如何将 MagicPad 3 打造成万元以内平板最强音质。

据称，荣耀 MagicPad 3 搭载八扬声器，包含四低音单元和四高音单元，扬声器辐射面积达 330mm²，比万元级别的 iPad Pro（280mm²）还大。

同时，平板还升级了大功率功放，最大功率超过 95W（普通蓝牙音箱功率一般小于 60W）。（来源：快科技）

• 一大波折叠屏新手机来了

最新消息显示，近期折叠屏手机将迎来密集发布期，包括 vivo、小米、荣耀、三星将发布本年度新款折叠式手机，其中，vivo X Fold5 与荣耀 Magic V5 均以轻薄为宣传重心。

华为将于今年第三季底至第四季推出 Mate XT 三折叠改款。 Mate X7 预计于今年第四季底或明年第一季发布。

另外，苹果折叠机产品将于明年亮相，供应链消息透露，苹果已进入新产品导入（NPI）阶段，有望在 2026 年第四季看到折叠产品，除了 iPhone 外也有折叠 iPad 问世。（来源：快科技）