据路透社援引知情人士消息，美国政府已批准三星电子和 SK 海力士的年度出口许可，允许两家企业在 2026 全年向其位于中国的制造工厂运送芯片制造设备。此次许可获批的时间节点十分关键 —— 距离一项长期豁免机制在 12 月 31 日到期仅差一天。该豁免到期后，外资在华晶圆厂将被纳入更为严格的许可监管框架。
在旧有政策体系下，三星、SK 海力士以及台积电均享有 “认证终端用户” 资质。凭借这一资质，三家企业的在华合规工厂可直接获取受美国管控的半导体设备，无需为每一批次的设备交付单独申请出口许可。但这一资质将于 12 月 31 日失效，此后，任何产自美国的芯片制造设备输往中国，均需获得美国政府的明确授权。
此次新获批的许可覆盖三星与 SK 海力士 2026 自然年的设备运输需求，且采用年度审批制。有知情人士向路透社透露，美国政府已正式将对华芯片制造设备出口的监管模式切换为年度审批，取代了此前沿用的豁免政策—— 美方官员认为，旧豁免政策的限制力度过于宽松，已不符合当前的政策导向。
对这两家韩国半导体巨头而言，此次许可获批至关重要，因为中国仍是其存储芯片业务的核心产能基地。三星在西安布局了大型 NAND 闪存芯片工厂，SK 海力士则在无锡运营一座大型 DRAM 芯片厂，并在大连设有 NAND 闪存芯片生产基地。这些在华工厂的产能，在全球存储芯片市场占据相当大的份额，尤其是在成熟制程的 DRAM 和 NAND 产品领域。加之过去一年，人工智能数据中心的爆发式需求引发存储芯片供应趋紧，推动产品价格大幅上涨，维持各地工厂的稳定运营对两家企业的战略重要性进一步提升。
值得注意的是，新政策下的年度许可仅用于保障工厂的日常运营与维护，并非允许企业无限制扩产。美国政府官员曾多次强调，出口管制的核心目的是阻止中国获得先进芯片制造能力；即便是在旧豁免政策下，极紫外光刻机（EUV）等最敏感的设备，也始终被列入对华禁运清单。
与此同时，监管模式转向年度审批，也为芯片制造商带来了新的不确定性。许可的每一次续期，都让美国政府得以根据整体贸易环境和其所谓的国家安全形势，调整审批条件，甚至直接驳回申请。市场分析推测，美国政府预计这一收紧的监管框架，或将对应用材料、泛林集团、科磊等美国设备厂商的营收造成影响—— 这些企业是存储芯片厂刻蚀、薄膜沉积等核心设备的主要供应商。
目前来看，此次许可获批确保了三星和 SK 海力士在 2026 年可继续向中国工厂进口关键制造设备。而美国政府未来将如何逐年强化对相关设备流向的审查力度，仍有待进一步观察。
