1月3日消息，台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。
不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20Pro、骁龙8EliteGen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。
值得注意的是，虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是2nm工艺制程，但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。
据博主定焦数码爆料，高通骁龙8EliteGen6采用的是台积电N2P工艺，而苹果A20和A20Pro采用台积电N2工艺，其中N2是台积电第一代2nm晶体管技术，对比N3E，N2的晶体管密度高出20%左右，在相同性能下能降低25%–30%的功耗。
N2P是N2的衍生版，其在N2的基础上进一步提升了性能和功耗，在极限频率下，N2P工艺制程能展现出一定优势。
除了首发N2P工艺，骁龙8EliteGen6还将采用全新的“2+3+3”集群设计（骁龙8EliteGen5则是2+6集群架构设计）。按照惯例，下半年的小米18系列、一加16、iQOO16、真我GT9Pro等机型将会首批搭载骁龙8EliteGen6系列芯片。
