今日看点：马斯克官宣 Neuralink 2026 年大规模输出脑机接；一汽红旗全固态电池启动上车验证，首台样车下线

马斯克官宣 Neuralink 2026 年大规模输出脑机接口

马斯克近日宣布，旗下 2016 年成立的 Neuralink 公司将于 2026 年启动脑机接口“大规模生产”，并转向近乎全自动化手术。该公司 2023 年底完成全球首例人类脑机接口植入，现有三款产品覆盖运动障碍、视障、神经疾病等治疗场景。

其规划显示，2025 年四季度将实现言语皮层植入以解码 “意图言语”，2026 年植入芯片电极数提至 3000 个。终极目标为构建全脑接口，实现脑机无缝连接，未来或可通过该技术完全控制 Optimus 身体。

宇树科技否认申请上市绿色通道，回应传闻称上市正常推进

1 月 4 日，有媒体报道人形机器人企业宇树科技 A 股上市绿色通道被叫停但上市未停。当日晚间公司作出回应。

宇树科技表示，相关报道误导公众认知，已严重侵害宇树科技的合法权益。宇树科技已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。宇树科技在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，宇树科技上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。

一汽红旗全固态电池启动上车验证，首台样车下线

1月4日，一汽红旗宣布，其研发总院自主研发的首台全固态电池包，成功装载于红旗天工 06 车型试制下线，标志其全固态电池技术正式进入实车测试阶段。

研发团队历经 470 天集中攻关，在硫化物电解质、10Ah 与 60Ah 电芯等关键环节取得突破，同时攻克耐高压模组封装、系统轻量化集成等核心技术。通过联合多方单位及固态电池创新联合体，打通全链条技术转化路径，为后续规模化量产奠定基础，未来将加快技术优化推进产业化落地。

雷鸟创新完成超 10 亿元融资，国内运营商首投智能眼镜赛道

1 月 5 日，雷鸟创新宣布完成超 10 亿元新一轮融资，由中国移动链长基金与中信金石领投，中国联通旗下联创创新基金等机构参与，标志国内运营商首次战略投资智能眼镜赛道。

同期，雷鸟创新预告将在 CES 2026 展示全球首款搭载 eSIM 的 AR 智能眼镜 “雷鸟 X3 Pro Project eSIM”。该产品集成 eSIM 模块与 4G 协议，无需手机即可实现通话、多模态 AI 对话等功能，号称首款具备独立通信能力的消费级 AR 智能眼镜。

全球首款视觉 AI 网球机器人 Tenniix 亮相 CES 2026

MediaTek CES 2026 推出 Wi-Fi 8 芯片 Filogic 8000，开创新一代无线生态

CES 2026 期间，MediaTek 发布新一代 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列，率先构建 Wi-Fi 8 生态体系。该芯片聚焦四大核心技术创新，通过 AP 协作、频谱效率优化等技术，解决网络拥堵干扰问题，适配 AI 高负载场景。

产品具备高可靠性、超低延迟与更佳能效，广泛应用于网关、企业 AP 及手机、物联网设备等终端，赋能 AI 及 XR、工业自动化等场景。Wi-Fi 联盟及 MediaTek 高管均认可其技术引领性，首款芯片预计今年交付，聚焦高端旗舰设备。

智身科技完成数亿元连续融资，主力机器人量产交付超 5000 台

智身科技宣布完成连续多轮融资，累计金额达数亿元，由智元机器人、贵安鲲鹏基金等产业资本及上下游伙伴投资。资金将用于主力产品量产推广、新品拓展等，推动具身智能规模化应用。

该公司 2023 年成立，去年 11 月完成数千万元 A + 轮融资。业务涵盖核心零部件及人形、四足机器人，主力机型钢镚 L1、铜锤 M1 适配不同场景，基于自研关节模组实现千台级月产能，2025 年底已完成第 5000 台量产交付。

铭芯启睿完成超亿元 Pre-A 轮融资，加速 RRAM 技术规模化量产

近日，铭芯启睿宣布完成超亿元 Pre-A 轮融资，由国开科创、联想创投领投，中芯聚源等机构跟投，老股东中科创星、小米战投持续加码。资金将用于 RRAM 核心技术研究、人才扩充，推动技术产品规模化量产及存算技术落地。

铭芯启睿 2024 年 5 月成立，聚焦先进工艺 RRAM 技术，结合存算融合解决 “内存墙” 瓶颈，提供 AI 高性能 “感 - 存 - 算” 一体化方案。目前已与上下游企业联合攻关，绑定龙头客户，顺利完成产品工程批验证流片。

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