2026 年国际消费电子展（CES 2026）还在持续展出，小编为大家整理了一些关于玻璃基板的相关展商信息。展会上京东方展示了玻璃基Micro LED显示技术，蓝思科技展示TGV玻璃基板产品，友达光电推出了玻璃基板卫星天线，CIT展示了用于半导体封装的超平坦铜沉积玻璃并获得了创新奖，AGC展示了光波导和玻璃芯技术，这些应用涵盖了显示、航天、通信、半导体封装等多个领域。
京东方首款 COG玻璃基P0.9超薄HDR Micro LED一体机在 CES 2026现场首次亮相，产品依托玻璃基技术优势，拥有超高清、高亮度、超薄超平、护眼无闪、无缝拼接的特点，10lux环境光下达到ACR对比度≥20000:1，暗态表现出众；旗舰产品 BYH Ultra P0.9，达到20000:1 的超高对比度和 7680Hz 高刷新率；此外，现场还重磅展出了适用于智能座舱系统的30万nits 玻璃基Micro LED PHUD显示和Micro LED全彩木纹隐藏显示展品，具备超高亮度与像素密度，在强光环境下仍清晰可见。
推出业界首创玻璃基板卫星天线：连接车辆、道路和云。
互联互通是实现智能出行体验的关键要素，而卫星通信则确保了无缝、始终在线的连接。友达光电（AUO）移动通信系统与圆台科技（YTTEK Technology）合作，推出突破性的玻璃基板设计——SatGlass天线，该设计可将透明卫星天线无缝集成到车顶、天窗及其他车辆结构中。SatGlass天线利用相控阵技术和高数据速率低地球轨道（LEO）卫星通信，提供无缝的车联网（V2X）、OTA远程更新以及包括车载信息娱乐和在线购物在内的丰富服务。这项创新全面整合了友达光电移动通信系统的三大核心能力：视觉、计算和互联互通，为下一代出行奠定了协同基础，并展现了友达光电移动通信系统致力于引领未来互联汽车发展的决心。
4. CIT
CIT凭借其产品 CuFlat-PKGCore™（用于半导体封装的超平坦铜沉积玻璃）赢得CES 2026创新奖，这是一种专为下一代AI加速器设计的玻璃基底。
CES 2026展会上，AGC展示了用于下一代光互连的“光波导”和用于高密度封装的“玻璃芯”。
AGC可以根据客户的图纸和需求，在玻璃基材中进行玻璃通孔（TGV）制造。这些TGV基板可用于先进半导体封装中的三维集成，如芯片组、CPO基板和射频器件。提供多种玻璃成分和厚度（0.1~1.1mm及以上）；高模量用于变形控制，CTE可调节性用于应力优化；可实现精确的细距小TGV（≧50微米）、更大穿孔和盲腔形成；高宽高比（1.0mm时最高可达20：1）；面板格式制作（例如510x515mm）。
以上是小编整理的CES 2026展会上玻璃基板信息，这些技术展示反映了玻璃基板正在从传统的显示领域扩展到更多高科技应用场景，成为连接不同技术领域的关键材料。玻璃基板的特点包括高平整度、优异的电学性能、热稳定性和可定制性，使其在高端显示、先进封装、卫星通信等领域具有独特优势。最后，若没整理到的展商欢迎添加艾邦玻璃基板微信交流群补充。
