高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作，设计已定型待量产

【科技纵览】据路透社1月7日援引《韩国经济日报》报道，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙透露，该公司正与三星电子就2纳米制程芯片的代工生产展开正式磋商。安蒙指出，在评估多家半导体代工厂后，高通优先选择与三星启动谈判，聚焦于采用后者最先进的2纳米工艺技术。

目前，高通相关芯片的设计工作已经完成，计划在“不久的将来”投入商业化量产。这一进展若顺利落地，将标志着高通在先进制程布局上迈出关键一步，同时也为三星代工业务注入新动力。

值得注意的是，三星联席首席执行官兼芯片业务负责人全永铉上周曾表示，公司近期与主要客户签署的供应协议，有望推动其长期亏损的晶圆代工业务实现“重大飞跃”。此前在2025年7月，三星已与特斯拉达成一项价值165亿美元的芯片代工合作。

截至北京时间1月7日发稿时，高通与三星双方均未就上述谈判细节作出官方回应。

在全球先进制程竞争日趋白热化的背景下，高通转向三星寻求2纳米产能合作，既是对台积电产能紧张的应对策略，也反映出三星正加速通过大客户订单重塑其在高端代工市场的地位。