图片来源：Kaynes Semicon
印度的半导体雄心正从制造和传统封装延伸至安全芯片个性化及加密管控领域——Kaynes Semicon与SEALSQ详细披露了其新获批合资公司（JV）的发展路线图。
该合资公司将注册为印度实体，计划依托Kaynes Semicon位于古吉拉特邦的现有外包半导体封装测试（OSAT）基础设施，打造一个“主权后量子半导体个性化中心”。合资项目总投资接近2000万美元，其中约800万美元将作为资本支出，用于采购安全设备、工具及基础设施建设。
SEALSQ将提供安全半导体知识产权（IP）、加密可信根技术及密钥管理能力；Kaynes Semicon则负责后端制造、测试及本土安全配置服务。
这一合作标志着印度半导体战略的重大转向：从单纯追求制造产能，转向掌控安全芯片个性化环节。随着各国政府及行业推进后量子安全相关法规，该环节已被视为全球半导体价值链中的关键瓶颈。
晶圆厂与OSAT工厂决定芯片的生产地，而加密密钥注入与证书配置则决定了部署在关键基础设施中的设备最终控制权归属。
SEALSQ创始人兼首席执行官卡洛斯·莫雷拉（Carlos Moreira）表示，该项目“比单纯扩大产能的OSAT扩张更具意义”。他指出，随着后量子安全要求从路线图落地为法规，对加密密钥注入及个性化环节的掌控将成为决定性因素。
2026年Q2完成认证，H2启动量产
在完成安全设备安装、审计及合规流程后，该印度基地预计将于2026年第二季度具备认证条件。
Kaynes Semicon首席执行官拉古·帕尼克（Raghu Panicker）表示，预计2026年下半年该项目将实现商业量产并贡献营收。
“这是分阶段建设的过程，”帕尼克称，“首先完成认证与资质审核，之后再逐步扩大规模。”
双方未披露具体出货量，但高管表示，随着监管审批推进及客户接入，将从验证批次逐步过渡至规模化量产。
项目紧迫性部分源于量子计算的快速发展。SEALSQ高管透露，近期走访印度量子计算初创企业时，感受到了本土研究的迅猛节奏，但他们强调，当前部署的核心驱动力是法规合规准备，而非单纯的量子比特数量提升。
智能电表成为首个部署领域
合资公司已将智能电表领域确定为首个部署方向，这既反映了监管压力，也契合印度全国性智能电表推广计划的规模需求。
莫雷拉表示，后量子密码学对智能电表日益重要：一方面智能电表使用寿命长，另一方面易受“现在收集、未来解密”攻击——即当前收集的加密数据，未来可能被更强大的计算机破解。
初期需求将主要来自政府相关及公用事业驱动的部署项目，后续将拓展至云平台、政府数据库、卫星及太空系统等其他关键基础设施领域。
IP与执行环节明确分工
根据合资架构，SEALSQ将提供安全半导体IP、加密资产及可信架构；Kaynes Semicon则在现场部署硬件安全模块（HSM）的支持下，负责组装、测试、终测及安全密钥注入。
“我们提供IP、可信根及加密资产，而Kaynes Semicon负责运营执行，”莫雷拉说。
他补充道，安全配置与证书启用是价值链中最敏感的环节，需要比标准OSAT运营更严格的管控。对加密密钥的掌控，最终决定了关键系统中部署设备的控制权。
IP所有权契合主权目标
双方表示，IP所有权结构已按印度主权目标设计。
莫雷拉透露，合资公司研发的新IP将归合资实体所有，SEALSQ现有IP则以授权形式接入；客户定制化设计的IP所有权将依据合同约定，但加密根密钥及其他关键可信资产将在印度本土生成并管控。
“这种打造并保留主权芯片平台的能力，正是该项目区别于传统后端制造的核心所在，”莫雷拉强调。
长期来看，合资公司计划打造可复用的安全平台，而非仅作为定制化服务提供商。
分阶段本土化：优先个性化而非晶圆制造
SEALSQ勾勒了分阶段本土化战略，首先推进本土安全个性化服务，而非立即启动本土晶圆生产。
“第一步是在印度实现芯片个性化与密钥注入，”莫雷拉说，“这才是主权的真正起点——因为密钥是印度自主掌控的密钥。”
初期阶段，将进口成品芯片，在Kaynes Semicon的设施内完成晶圆测试、密钥注入及证书配置；后续阶段可能逐步推进本土芯片设计，最终实现本土晶圆制造，这一进程或与印度规划中的28纳米制造产能相衔接。
莫雷拉表示，在全球范围内，安全个性化往往优先于晶圆厂本土化，因为对加密资产的掌控能直接带来战略价值。
与其他印度OSAT项目形成差异化
帕尼克表示，该合资公司并不直接与其他印度OSAT项目竞争——后量子安全需要嵌入硬件层面，而非后续作为软件层添加。
他强调，合资公司聚焦于与国家基础设施相关的安全关键型后端能力，而非高产量的消费级OSAT业务。
莫雷拉进一步指出，传统半导体企业缺乏安全个性化所需的加密专业知识。
“仅靠软件永远无法完全保护设备，”他说，“设备身份必须植根于安全硬件，即我们所说的、由后量子算法保护的类HSM（硬件安全模块）环境。”
他提到，即便是RSA、VeriSign、Symantec等老牌网络安全公司，也“未能规模化”解决硅层面的量子威胁；而传统半导体制造商若被要求提供后量子芯片，“甚至不知道如何回应”。
莫雷拉还指出，全球具备成熟安全个性化能力的供应商极为有限——即便美国护照项目也依赖欧洲供应的安全芯片，这凸显了该领域全球供应基础的稀缺性。
混合营收模式与执行重点
双方表示，商业模式将结合一次性硬件收入与持续性安全服务收入，后者包括证书管理、软件更新及生命周期监控。
两位高管均表示，短期执行的核心变量是认证时间表、客户资质审核及政策落地；长期需求则将受全球后量子密码学法规及出口要求影响。
近期，合资公司计划完成注册，利用Kaynes Semicon现有设施安装安全半导体处理设备，并启动以智能电表及政府相关基础设施为试点的项目。
技术补充介绍
1.后量子安全芯片核心技术逻辑：后量子密码学（PQC）是应对量子计算威胁的关键技术——传统RSA、ECC等加密算法易被量子计算机破解，而PQC算法（如格基密码、哈希签名等）能抵抗量子攻击。安全芯片个性化的核心是“密钥注入+身份认证”，通过在芯片出厂前写入唯一加密密钥与可信证书，确保设备全生命周期的身份可信与数据安全，避免“设备被篡改、数据被窃取”的风险。
2.芯片个性化的战略价值：在关键基础设施领域（如智能电网、卫星、政府系统），芯片个性化是“主权安全”的核心——若密钥由境外掌控，设备及相关数据可能面临被远程操控或解密的风险。印度此次布局，本质是通过掌控“加密密钥生成-注入-管控”全流程，实现关键设备的安全自主，摆脱对境外安全芯片服务的依赖。
3.技术壁垒与行业现状：安全芯片个性化的核心壁垒在于“加密算法合规性+硬件安全防护+流程管控”：需支持国际标准化组织（ISO/IEC）认可的后量子算法，芯片需具备防篡改、防侧信道攻击（如功耗分析、电磁分析）能力，且生产流程需满足ISO 27001、AES-256等安全认证。目前全球具备成熟能力的供应商集中在欧美，印度通过合资模式快速切入，可缩短技术积累周期。
4.应用场景拓展潜力：除智能电表外，后量子安全芯片还将渗透至金融支付终端、工业控制系统、自动驾驶汽车、卫星通信设备等领域。这些场景均具备“生命周期长、数据敏感、抗攻击要求高”的特点，对后量子安全的需求将随法规推进持续增长。印度作为人口大国，其国内关键基础设施的部署规模（如智能电表、5G基站）将为该合资公司提供广阔的本土市场。
