1月17日，证监会网站披露，爱科微科技（上海）股份有限公司（简称：爱科微）已启动A股上市辅导，辅导机构为中信建投证券。辅导备案报告显示，该公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。
官网介绍，爱科微成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，并在北京、上海、深圳、成都等地设有研发中心，由原锐迪科微电子（RDA）CEO兼联合创始人魏述然所创办。
公司是一家专注于无线通信领域的高端芯片设计企业，致力于打造高效、先进、创新且具备强执行力的国内领先半导体公司。科研团队汇聚了来自国内外、具备丰富产业与创业经验的顶尖科技人才。
自成立以来，爱科微已完成七轮融资，投资方包括英特尔、小米、中芯聚源、中兴众投、湖杉资本、华登国际、IDG资本、华创资本等，涵盖全球科技巨头、头部产业基金及一线财务投资机构。
截至2025年，公司已完成D+轮融资。最新一轮融资金额未披露，投资机构包括IDG资本、欣柯创投。
官网显示，爱科微聚焦无线连接芯片、低功耗无线连接芯片及无线连接音频芯片等产品线，产品应用于网通、PC、车机、TV、平板、投影、OTT、IPC、智能家居、物联网等各个领域。
公司自主研发的WiFi 6芯片已实现大规模量产并完成相关认证，成为国内无线通信领域首颗实现量产并通过认证的WiFi 6芯片，同时也是国内唯一通过微软WHQL认证、AEC–Q100的Wi-Fi/Bluetooth芯片。
出货量方面，爱科微是国内Wi-Fi 6芯片出货量最多的厂商，产品线从2x2到1x1的高中低全覆盖。
公司表示，将在国家产业政策支持下，持续加大研发投入，力争发展成为中国乃至全球通信连接领域的前沿科技创新企业。
此次启动上市辅导，标志着爱科微在规范化运作和资本市场布局方面迈出关键一步，也意味着公司发展进入新的阶段。在5G、物联网、智能终端等应用场景持续拓展的背景下，无线通信芯片市场需求保持长期增长态势。
依托既有的技术积累、产品量产能力及市场份额优势，爱科微有望在行业竞争中进一步巩固地位，其后续业务拓展与资本运作进展，值得市场持续关注。
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