为何会有如此高速的增长?佰维回顾2025年不同季度的业绩表现时表示,受全球宏观经济环境影响,存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑,2025年第一季度达到阶段性低点,公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025 年第二季度开始,随着存储价格企稳回升,公司重点项目逐步交付,公司销售收入和毛利率逐步回升,经营业绩逐步改善。2025 年度公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势,并持续强化先进封装能力建设,晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。 2025 年度为提高公司产品的市场竞争力,公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才投入力度。展望2026年,伴随行业产品价格上涨的影响持续释放,以及公司面向 AI 新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付,公司的营业收入和利润有望持续改善。
AI眼镜ePOP存储已被国内外知名企业采用
据介绍,佰维存储ePOP 系列产品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据媒体公开信息,Meta 正在扩大其 AI 智能眼镜的产能(笔者注:有消息称Meta计划2026年AI眼镜产能达2000万),佰维为 Meta AI智能眼镜提供 ROM+RAM 存储器芯片,是国内的主力供应商。同时,公司持续拓展 北美其他 AI 标杆客户,推进在 AI 新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展 AI 端侧产品应用。
企业级存储产品线丰富,已实现预量产出货
在企业级领域,佰维已推出 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模组、RDIMM、 LPCAMM2 及 SOCAMM 等产品线,主要部署于数据中心及服务器,为密集型数据处理及 AI 驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM 厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升。同时,公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略,在手机、PC、服务器 等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作。
构建三大能力,迎接AI端侧爆发
AI 端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性,过去的存储产品主要通过固件来优化性能,未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面,公司积极布局芯片研发与设计领域,将采用业界领先的架构设计,提升公司在 AI手机、AI 穿戴、AI 智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。在固件算法方面,公司全面掌握了存储固件核心技术,有能力匹配各类客户典型应用场景,为客户提供创新、优质的存储解决方案。在先进封装方面,公司已掌握16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平,并构建 Bumping、RDL、 Fan-out 等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应,公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性,能够持续为终端客户提供适合 AI 端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。