台积电CoWoS封装

材料短缺困局、日本企业垄断超九成后端封装材料市场！中国先进封装材料替代、崛起正当时！！！

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台积电CoWoS先进封装受困于材料短缺及供应链瓶颈，正加速排查评估关键材料供应商，对冲产能扩张压力。

日本企业垄断超九成后端封装材料市场，台积电CoWoS产能激增下，供给端脆弱性凸显。关键材料短缺倒逼头部AI芯片企业联动OSAT及衬底厂商，筑牢产能保障线。

非导电薄膜（NCF）在窄节距封装中价值凸显。传统CUF与MUF技术适用于大节距凸点互连，用于节距＜100μm倒装芯片时易产生孔洞，预成型底部填充技术遂成核心方案。

该技术核心是互连前预置底部填料，经回流/热压键合同步完成凸点互连与填料固化，主要分为非流动（NUF）与圆片级（WLUF）两大路径。

• 非流动底部填充（NUF）

NUF技术由佐治亚理工学院1996年首创，适配无铅C4凸点封装，将回流与固化整合为一道工序，根除孔洞隐患并提升效率，已在窄节距场景突破。安靠率先用NCP作填料，技术落地三星手机处理器封装。

• 圆片级底部填充（WLUF）

WLUF技术由NUF迭代而来，通过旋涂/层压将填料覆于整片晶圆，划片后经回流/热压键合完成互连与固化，量产效能进一步提升。

NCF是WLUF主流材料，以膜状封装于PET薄膜，卷材供给适配晶圆级工艺，核心应用于40~80μm微凸点互连。

相较NCP，NCF量产效率更高、溢料可控，拓展了3D封装空间，但流动性不足易留残料影响可靠性，对凸点高度适配性差，需定制膜厚。

尽管有技术局限，NCF基WLUF仍是行业焦点。三洋、日立、陶氏、海力士、三星、安靠-高通等企业及机构深耕该技术，已导入2.5D/3D集成量产。

• 汉高（Henkel）
  总部位于德国杜塞尔多夫，1876 年由 28 岁的 Fritz Henkel 与合伙人创立，初期推出硅酸盐通用洗涤剂，两年后迁址杜塞尔多夫；业务覆盖黏合剂、家用护理、美容护理等领域，旗下拥有施华蔻、丝蕴、乐泰等知名品牌；针对 3D 堆叠封装的高带宽存储器，推出预填充型底填非导电薄膜 LOCTITE ABLESTIK NCF200 系列，具备透明、低溢胶、封装保护能力强的特点，适配无铅、低介电常数、小间距、大尺寸薄型倒装芯片。
• 东丽（TORAY）株式会社
  1926 年创立，总部位于日本东京，专注有机合成、高分子化学、生物化学研发；20 世纪 60 年代起深耕反渗透膜技术，覆盖原材料选择、制膜技术到膜元件设计全链条，在超纯水、海水淡化领域表现突出，是全球少数同时掌握醋酸纤维膜和聚酰胺复合膜技术，且拥有 RO、NF、UF、MF 及纤维滤布系列膜技术研发与商业化能力的厂商；1927 年在滋贺县设首家工厂生产人造丝，1938 年在濑田建新厂；推出 FALDA™品牌膜状胶粘剂，依托聚酰亚胺与片材加工技术，研发适配 3D 安装的 NCF 粘合剂薄膜，巩固行业领先地位。
• Resonac（原昭和电工）
  昭和电工 1939 年成立，总部位于东京都港区芝大门，是涉足石油、化学、无机、铝金属、电子信息等领域的综合性集团，为电脑硬盘电路板制造商，通过创新技术与中国企业合作，产品应用于汽车、信息、电子元件等市场；2022 年 3 月，昭和电工与全资子公司昭和电工材料（前日立化成）合并，2023 年 1 月更名为 Resonac；合并后聚焦半导体和电子材料领域，业务规模领先，在高纯度气体、CMP 浆料、铜张积层板、光敏性胶片等关键材料上占据全球领先地位，同时布局 SiC 晶圆业务，发力下一代功率半导体领域；其前身日立化成 1962 年从日立制作所分离，业务涵盖半导体封装材料、研磨材料、锂离子电池负极材料等，2019 年 12 月被昭和电工以 9600 亿日元收购。
• 纳美仕（NAMICS）
  前身为 1947 年在日本新泻创立的北陆涂料株式会社，初期专注涂料与粘合剂开发；伴随电子产业发展，战略转型聚焦电子材料领域，开发高性能粘合剂和封装材料，为电子设备提供解决方案，奠定市场领先地位。
• 日东电工（Nitto）株式会社
  1918 年 10 月在日本大阪府茨木市成立，全球知名跨国公司，产品线超 1.3 万种，覆盖电子电器、汽车、房屋建材、普通工业、环境及健康护理等领域；在液晶屏偏光膜、汽车补强防振粘接材料领域拥有世界领先技术与市场份额，凭借粘接和涂布技术拓展至电子、汽车、住宅、基础设施、医疗等领域，液晶显示屏偏光片品质与产能全球领先；2002 年收购美国 Acoustiseal 公司（后更名 Nitto Automotive, Inc.），2012 年收购美国 Avecia Biotechnology Inc.（后更名 Nitto Denko Avecia, Inc.）进军生物技术领域，2022 年收购 Mondi 个人护理产品业务及 Bend Labs, Inc.，巩固多领域领先地位。
• 住友集团及旗下企业
  拥有四百多年历史的日本古老企业集团，核心企业历经更迭，原 “住友御三家” 为住友银行、住友金属工业、住友化学，后被住友商事、住友电工、NEC 取代成为 “新御三家”，住友金属矿山、住友重机械工业等企业仍地位重要。
• 住友化学：起源于 1913 年，住友为解决别子铜山铜精炼烟害问题，创立 “住友肥料制造所”；如今业务覆盖农业与生活环境解决方案、ICT 与移动解决方案、先端医疗解决方案、必需与绿色材料四大领域。
• 住友电工：1897 年在大阪创立，前身为伸铜厂，后拓展至电线制造；目前材料业务涵盖超硬合金、金刚石、化合物半导体等高科技领域。
• 住友电木：1932 年从三共株式会社电木部门独立，1955 年与住友化工材工业株式会社合并；以酚醛树脂（电木）为核心，产品包含半导体器件封装材料、半导体晶圆光敏涂层树脂等关键材料。