年终奖人均64万，SK海力士2025年业绩到底有多好？

如果要选一个景气的领域，由AI拉动的存储领域肯定是一个很重要的领域。SK 海力士在年底拿出了212亿元发年终奖，人均64万（1.36亿韩元），这些数字让人觉得韩国打工人 “赢麻了”。

SK海力士全年销售额97.1万亿韩元（增长了47%），年营业利润47.2万亿韩元（增长了101%，约合2298.64亿人民币），拿出1/10也没问题。

凭借押注HBM高带宽内存，SK海力士精准踩中AI算力爆发的核心瓶颈，成为英伟达不可替代的“黄金搭子”，订单排到2027年，利润与股价双双狂飙。

通过长期重金投入HBM研发，通过与英伟达、台积电结盟、全球饱和建厂，把技术领先转化为产业壁垒。这家存储巨头的2025年业绩，我们需要仔细解读一下。

SK海力士全年营收 97.1 万亿韩元，营业利润 47.2 万亿韩元，净利润 42.9 万亿韩元，营业利润率高达 49%，净利率 44%。

规模、增速还是盈利能力，全部刷新公司历史纪录，2025年从一开始到第四季度进一步加速的系统性增长。

四季度营收32.8 万亿韩元，环比增长 34%，营业利润环比增长 68%，利润率直接拉升到 58%。在半导体这样一个重资产、强周期的行业，这种盈利质量极为罕见。

在 DRAM 业务中，HBM 收入同比增长超过一倍，是推动公司业绩创历史新高的关键因素。与传统 DRAM 不同，HBM 现在就是缺，AI产业现状已经不考虑“产能—价格—周期”的路径，只求有，更接近于与 AI 算力需求强绑定的系统级产品。 

AI 计算从训练向推理扩展，且架构向分布式演进，内存从容量问题，演变为带宽、能效与系统协同能力的综合竞争。这使得 HBM 从“高端产品”，变成 AI GPU 的刚性配置。

SK 海力士已经完成 HBM3E 的稳定量产，并在 2025 年 9 月率先完成 HBM4 的量产准备，目前已进入大规模生产阶段。 在 HBM 市场，能不能产出可以用的产品最重要，现在缺的就是产能。

传统 DRAM 上的技术推进，2025 年，SK海力士实现 1nm（第六代 10nm）DRAM 的量产，并推出基于 32Gb 1b DRAM 的 256GB DDR5 RDIMM 高容量服务器内存模块，面向云数据中心和 AI 服务器，对应的是“单机内存容量持续上移”的行业趋势。

HBM 负责“带宽天花板”，而高容量 DDR5 则负责“系统容量底座”，二者形成协同。

NAND 业务在 2025 年的表现相对 DRAM 更为克制，但结构同样发生变化。

上半年需求偏弱，SK 海力士仍完成了 321 层 QLC NAND 的研发，并在下半年随着企业级 SSD（eSSD）需求回暖，实现了年度营收新高。尤其是在 AI 数据中心场景中，大容量、低成本的 QLC eSSD 正逐步成为重要配置。

由服务器驱动的内存需求呈爆发式增长，但全行业的产能限制在一定程度上缓解了这一趋势。预计到 2026 年，DRAM 需求同比增幅将超过 20%，NAND 需求同比增幅也将达到两位数的高位。

在服务器领域，随着 AI 推理需求的激增，计算负载正从高性能服务器向分布式架构转移。系统效率的关注点从计算转向数据移动与存储，内存的需求和重要性持续提升。

受 AI 和通用服务器规格升级的推动，服务器设备出货量将实现两位数增长，其中服务器 DRAM 和 eSSD 的需求增速将快于整体市场，并伴随通用服务器内存容量与带宽需求的上升而保持结构性增长。

PC 与智能手机市场正面临短期出货调整，原因是零部件成本上升和消费者信心减弱；受内存价格上涨、供应紧张以及内容增长放缓的影响，PC 与移动设备的内存需求增速将落后于整体市场。

备注：汽车行业的需求甚至都不能在这里提一句

SK 海力士管理层这波发年终奖是有底气的，现在有产能有技术的SK 海力士，不光造内存，扮演的角色是 AI 时代的核心基础设施合作伙伴。HBM、服务器 DRAM、eSSD、先进封装、定制化内存，这些拼在一起确实很难替代。