预计电子元器件行业涨价持续蔓延。
车用半导体大厂英飞凌今（5日）通知客户，由于功率开关与相关IC供给持续吃紧，加上原物料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月起调整部分产品价格。
英飞凌指出，受人工智能数据中心建置快速扩张带动，目前半导体市场中的部分产品需求大幅攀升，导致多项功率开关与IC供给吃紧。为了支援持续成长的需求，英飞凌必须进行大幅额外投资，以提前拉入晶圆厂产能，同时也面临原物料与基础设施成本显著上升的压力。
英飞凌指出，过去公司一向通过内部效率提升来因应投入成本的增加，但目前已来到无法再完全吸收相关成本的阶段，因此必须与珍贵的客户与合作伙伴共同分摊这部分成本上升。
英飞凌表示，针对受投资提前与制造成本上升影响的功率开关及IC 产品，公司已采取一切可行措施，将本次价格调整幅度控制在最低范围。新价格将自2026年4月1日起生效，所有于该日（含）之后下达的新订单，以及于该日（含）之后出货的既有在手订单，皆将适用调整后的价格。
英飞凌强调，公司将持续采取一切必要且具前瞻性的行动，在供应受限的市场环境中全力支持您的成长。公司业务窗口将于近期与客户联系，进一步说明相关细节。
中信证券：预计电子元器件行业涨价持续蔓延
中信证券发布研报称，25Q4以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近两周，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动(模拟细分品类)等领域又陆续有厂商发布涨价，叠加当前下游补库力度超预期+上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价持续蔓延。
下游需求方面，AI持续高景气，汽车、泛工业等下游拉货力度也持续强劲，以汽车为例，尽管汽车销量承压，但上游元器件国产化率正持续加速推进，下游客户及渠道库存水位较低，先进封装/存储扩产挤占成熟制程产能(台积电/三星计划减产部分成熟制程产能)，在此趋势下下游客户补库动力较强。
上游成本方面，金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%。
中游元器件，自2022年周期下行以来，电子元器件领域多个细分赛道领域毛利率仍处于相对低位，在下游供需偏紧、上游成本持续上行背景下有较强的涨价诉求，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板(Bismaleimide Triazine Substrate，双马来酰亚胺三嗪树脂基板)、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商，部分环节甚至出现多轮涨价。
模拟芯片方面，汽车、工业等下游拉货持续强劲，海外ADI(亚德诺)、TI(德州仪器公司)前期启动涨价，上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿，目前富满微针对LED(Light Emitting Diode，发光二极管)驱动涨价10%。
功率器件方面，MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)等中低压产品涨价动能较强，部分厂商反馈交货周期显著拉长，多家厂商已发布或正酝酿涨价。
CCL(Copper Clad Laminate，覆铜箔层压板)方面，2025年12月最新一轮涨价落地，目前行业库存水位较低，春节后有望推动新一轮涨价。
