重磅演讲提前剧透丨英飞凌即将亮相PCIM Asia 2025

英飞凌工业半导体 2025-09-11 17:00

英飞凌作为全球功率系统的市场领导者,将携带广泛的功率器件产品组合参加2025 PCIM Asia展会,并将于现场带来一系列精彩活动:


01

IPAC直播间首次亮相PCIM Asia

展会现场


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你将可以在现场看到英飞凌资深“攻城狮”针对数篇本年度PCIM国际研讨会入选论文进行深度解读,话题涵盖:


  • 新型高功率CoolSiC™ MOSFET开关特性研究

  • 光伏系统高效SiC解决方案

  • 驱动电路的驱动能力和杂散参数对器件开关性能的影响

  • 海上高压直流输电的经济解决方案及其风电集成与性能比较

  • 针对储能系统的优化型驱动策略


直播主题:

与作者面对面,深度解读2025 PCIM Asia论文

直播时间:

2025年9月24日 15:30-17:00


👇扫描下方二维码报名👇

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02

功率器件、碳化硅、固态断路器

精彩演讲


可靠性革命:Easy C系列创新设计破解

高温、功率、寿命三重挑战

📅时间:

2025年9月24日 13:20-13:40

📍地点:

N4B50论坛区


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演讲人

周明

英飞凌科技工业与基础设施业务 

大中华区主任工程师

演讲简介:

Easy C系列模块产品的创新设计包括:

  • 采用新的塑壳材料和硅凝胶,能够在高温环境,高压条件下保持稳定的性能

  • 优化的芯片和大电流功率输出Pin设计,能够提高系统的整体效率

  • 先进的铜绑定线和扩散焊技术,能够延长产品的使用寿命

通过这些创新设计,Easy C系列产品能够破解高温、功率、寿命三重挑战,提供更可靠、更高效、更长寿的产品解决方案。


CoolSiC™ MOSFET新一代G2的

特点及设计要点

📅时间:

2025年9月24日 13:20-13:40

📍地点:

N4B50论坛区


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演讲人

陈立烽

英飞凌科技高级技术总监

工业与基础设施业务

大中华区技术负责人

演讲简介:

随着新能源汽车、可再生能源与高性能工业设备的快速发展,功率器件正朝着更高效率、更高功率密度和更高可靠性的方向演进。碳化硅(SiC)技术凭借其低导通电阻与优异的高速开关特性,已成为下一代电力电子的核心选择。英飞凌全新一代CoolSiC™ MOSFET G2在延续上一代优异性能的基础上,进一步优化导通损耗与开关损耗的平衡,提升系统效率与热管理性能。本报告还将分享关键设计要点,包括栅极驱动策略、寄生参数抑制等设计优化。


英飞凌CoolSiC™赋能固态配电

革新系统性能

📅时间:

2025年9月26日 13:00-13:20

📍地点:

N4B50论坛区


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演讲人

鲍秀平

英飞凌科技工业与基础设施

业务大中区市高级市场经理

演讲简介:

随着新能源、数据中心和智能微电网等领域对电力智能化的需求日益增长,固态断路器的应用场景正逐渐成为行业的焦点。英飞凌凭借其全面的碳化硅器件产品线和最新推出的JFET技术,能够显著提高电力转换的效率和可靠性,减少能量损失,提高系统的整体性能。特别是最新的JFET技术,其业界领先的导通电阻以及在短路和雪崩故障条件下的高可靠性,为固态断路器的性能和可靠性提供了强有力的保障,确保系统的安全性和可靠性。


通过采用英飞凌碳化硅和JFET赋能的固态断路器解决方案,客户可以实现电力智能化的目标,提高竞争力,实现可持续发展。


欢迎大家踊跃报名,9月底现场见!

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