图片来源：电子时报（DIGITIMES）在 2025 年中国台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2025）主论坛的主题演讲中，英飞凌（Infineon）CEO Jochen Hanebeck强调了 “无功率，不 AI”（no AI without power）的理念。无论是云端 AI 数据中心，还是电动汽车（EV）、机器人等边缘侧实体 AI 应用场景，功率半导体在所有 AI 应用场景中均发挥关键作用。先进功率半导体技术是提升能效、更好满足用户实际需求的核心支撑。Hanebeck指出，单台 AI 服务器机柜中功率半导体的总价值可达约 1500 美元，这对市场而言既是重大挑战，也意味着巨大的增长机遇。为应对这一需求，英飞凌计划依托宽禁带半导体（wide bandgap semiconductors）与创新性垂直供电技术（vertical power delivery technologies），满足云端 AI 客户需求，进一步提升功率密度与能效。Hanebeck预估，到 2030 年，全球数据中心耗电量将占全球总用电量的 7%，超过印度全国的用电需求。这一数据凸显了 AI 数据中心供电系统持续创新以实现能效最大化的必要性。他还提到，到 2027 年，将有更多采用边车模式（sidecar model）的供电系统投入部署，并可能逐步演进为更集中化的供电系统 —— 即单个电源为多个机柜供电。在边缘侧领域，现有汽车应用及新兴机器人应用为功率半导体的应用拓展提供了额外机遇。英飞凌的产品组合可为此类领域提供全方位支持。此前，英飞凌已收购迈威尔（Marvell）的车载以太网（automotive Ethernet）部门，以强化自身在数据通信领域的能力。该公司表示，车载以太网技术有望应用于仿生人形机器人及其他复杂工业控制场景，推动这些领域的技术升级。关于实体 AI，Hanebeck表示，除仿生人形机器人的 “大脑”（核心计算单元）外，英飞凌几乎可提供其他所有所需组件。在论坛炉边谈话环节，日月光（ASE）CEO 吴田玉特别强调了这一点。他认为，这一领域为英飞凌等欧洲及日本巨头提供了与中国台湾产业优势互补的合作空间。中国台湾产业生态在计算芯片领域优势显著，但在功率半导体、传感器、汽车及机器人领域经验相对薄弱。各方通过合作，有望真正实现汽车与机器人应用场景的落地。原文标题：SEMICON Taiwan 2025: Infineon CEO reveals future opportunities in power semiconductors原文媒体：digitimes asia
