硅芯科技亮相慕尼黑上海光博会，EDA+解锁产业新路径

其中，由半导体行业观察承办的“从器件到网络的协同创新论坛”更是备受瞩目，将围绕全链路技术融合、生态协同等核心议题，搭建高端交流桥梁。

国产EDA领军企业——珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）确认重磅参与该论坛，将携新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA核心解决方案登台，深度解读EDA技术如何破解“器件-封装-网络”协同中的设计瓶颈，助力CPO与异构集成在工程化路径上更快收敛，为产业全链路高质量发展注入核心动能。

当前，半导体产业正朝着“器件微型化、封装先进化、网络高速化”方向迭代，“从器件到网络”的协同创新已成为突破算力与通信瓶颈的关键。尤其在AI数据中心与高速互连场景中，CPO正成为连接“器件—封装—网络”的关键枢纽：它不仅是光模块形态的演进，更代表系统架构与封装方式的重构，对协同设计提出了更高要求。

然而，异构集成复杂度持续攀升、器件与网络适配性要求提高、设计-工艺-应用协同难度加大、测试验证成本居高不下等痛点，严重制约了产业规模化推进。更重要的是，在CPO方向，系统瓶颈已不再是“单点器件是否最优”，而是“光引擎+交换/算力芯片+封装互连+网络链路”的整体协同：光电混合集成带来更强的多物理域耦合（热、应力、SI/PI、封装寄生等）与更苛刻的制造装配约束；链路指标（带宽/功耗/时延/误码率）被拉到系统级评估，传统“先器件、后封装、再网络”的串行研发方式越来越难以支撑工程化落地。因此，CPO的规模化推进，本质上需要“设计-封装-测试-系统验证”更早、更紧密地闭环协同。

作为深耕2.5D/3D堆叠芯片EDA领域的先行者，硅芯科技精准锚定论坛“协同创新”核心主题，带来面向全链路的针对性技术方案。据悉，硅芯科技核心研发团队自2008年起便涉足堆叠芯片设计方法研究，是全球最早布局该领域的团队之一。公司自主研发的3Sheng Integration Platform已通过国内头部先进封装厂验证，全面支持CoWoS、高密度基板扇出等主流工艺，可高效覆盖硅光集成、Logic+HBM堆叠等复杂场景，并面向CPO/硅光共封装场景，将“光引擎布局、封装互连、热可靠性与链路指标”纳入同一设计空间统一权衡，为“器件到网络”的协同设计提供坚实技术支撑。

此次论坛，硅芯科技将首次系统展示3Sheng Integration Platform在全链路协同中的定制化升级成果，呈现“设计-EDA-制造-封测-网络适配”的闭环解决方案，为产业伙伴提供更可复制、更可演进的协同创新路径。

本次亮相“从器件到网络的协同创新论坛”，硅芯科技将紧扣论坛主题，带来三大核心技术分享，引发行业深度关注：

针对硅光芯片异构集成特性与网络链路适配需求，硅芯科技将展示覆盖架构设计、物理实现、分析仿真、测试验证的全流程工具链。该方案可实现“芯粒-转接板-封装-网络接口”一体化协同设计，不仅能提升芯片集成度与性能，更能优化器件与网络的适配性、缩短全链路开发周期；同时面向CPO链路接口的封装互连与系统指标约束提供协同入口，支持关键约束的前置评估与迭代收敛，推动“器件—封装—网络”一体化设计更高效落地。

CPO作为“器件-封装-网络”协同的核心枢纽技术，挑战不止在“把光放进封装”，更在于如何在有限空间内同时满足高速电互连的SI/PI约束、光电接口的装配窗口、以及系统级散热与可靠性目标。硅芯科技将在论坛上发布与国内头部企业联合研发的CPO相关EDA解决方案，系统阐释如何通过跨层级建模与协同优化，把“光引擎/芯片/封装互连/链路指标”纳入统一流程：在设计早期即可对关键约束进行预评估与迭代收敛，面向工程化落地重点攻克信号完整性、热可靠性、封装寄生与网络链路适配等核心问题，助力CPO在全链路场景中实现更可复制的规模化部署。

依托与国内先进封装产线的深度合作基础，硅芯科技将在论坛中集中展示其构建的“设计-EDA-制造-封测-网络应用”产业生态闭环成果。通过苏州国芯科技、华润微电子等上下游企业的协同案例，直观呈现其EDA工具如何联动器件厂商、封装企业与网络设备商，打通从器件研发到网络应用的全链路创新通道，推动产业协同升级。

从湾芯展联合主办先进封装展区引发行业热议，到斩获“创·在上海”大赛一等奖等多项殊荣，硅芯科技凭借硬核技术实力持续引领国产EDA产业创新。

此次登陆慕尼黑上海光博会，并参与“从器件到网络的协同创新论坛”，既是硅芯科技分享技术成果、传递协同理念的重要窗口，更是其深化产业生态链接、推动全链路合作的关键契机。据悉，硅芯科技将在论坛期间设置专属交流环节，专业技术团队将针对“器件-封装-网络”协同中的实际需求，为现场观众提供一对一技术解读与方案咨询，并围绕CPO工程化落地的共性问题（如光电混合封装约束管理、多物理域协同验证、链路指标前置评估等）与产业伙伴深入交流，给出从方法论到流程配置的可落地建议。

无论您是半导体器件厂商、网络设备商、光模块制造商，还是先进封装领域的从业者，都能在交流中找到契合自身的协同创新解决方案与合作方向。

一场EDA技术与“器件-网络”协同创新的深度对话即将上演！锁定慕尼黑上海光博会“从器件到网络的协同创新论坛”硅芯科技专属环节，与行业领军者面对面，共同解锁产业全链路自主创新的核心密码，共绘半导体与光电产业高质量发展新蓝图！