联发科智联未来的AI时代全景图（二）：双轨并进，NVLink Fusion与自研ASIC共拓AI芯

进军AI专用芯片市场：与NVIDIA合作及战略ASIC路线图

为把握数据中心和边缘计算中AI工作负载的快速增长机遇，联发科（MediaTek）启动了双轨战略以进军AI专用芯片（ASIC）市场。这包括为大规模计算开发定制AI加速器，以及与NVIDIA深度战略合作共同开发下一代AI计算平台。

与NVIDIA的合作：从汽车到云端AI

联发科与NVIDIA的合作始于汽车领域，双方联合开发了数字座舱解决方案，将联发科的SoC专长与NVIDIA RTX GPU技术相结合。这些于2024年推出的天玑汽车座舱系列芯片（CV-1, CM-1, CY-1, CX-1），支持下一代车载AI助手、多模态交互界面和沉浸式娱乐系统，并与NVIDIA的Drive OS以及基于Linux/QNX的平台兼容。

2025年，双方的合作扩展至云端AI基础设施领域，在COMPUTEX上宣布了NVLink Fusion。NVLink Fusion是一种高带宽、低延迟的芯片间互连架构，使联发科的ASIC能够与NVIDIA的GPU无缝集成。这标志着NVIDIA首次向外部合作伙伴开放其强大的NVLink接口。借助NVLink Fusion，超大规模服务商现在可以构建半定制的AI系统，将其自有的CPU或加速器与NVIDIA GPU相结合，以满足特定的性能和成本目标。

联发科与NVIDIA还共同开发了代号为GB10的“Grace-Blackwell”超级芯片，它将NVIDIA的Grace CPU与下一代Blackwell GPU集成到一个统一的模块中。该芯片为DGX Spark系统提供动力——这是一款紧凑的桌面级AI超级计算机，拥有高达1,000 TOPS的计算性能，能够运行2000亿参数的大型语言模型。联发科参与GB10的联合设计，展示了其先进的ASIC能力，包括小芯片集成、高速I/O设计和热优化。

定制ASIC设计策略

在与NVIDIA合作的同时，联发科也开始构建其自有的定制ASIC服务平台，目标客户是超大规模服务商和企业AI客户。该公司的服务内容包括：

·定制HBM内存集成： 支持采用2.5D/3.5D封装形式的HBM4和HBM4e

·高速SerDes： 部署224G及未来的448G SerDes IP

·标准及专有互连IP： 包括UCIe和自研的Mlink

·可扩展封装支持： 从91×91mm芯片到120×150mm的大尺寸先进封装

·快速上市开发流程

这些要素使联发科能够提供具有高带宽、低延迟和灵活协同设计能力的一站式AI ASIC解决方案——这些是客户构建LLM推理系统、数据中心加速器或边缘推理引擎的关键特性。

联发科定制ASIC服务的战略意义

通过投资定制AI芯片并与NVIDIA合作，联发科正进行战略重新定位，不仅作为移动芯片供应商，更要成为AI基础设施生态系统中基础性的参与者。此举使联发科能够将其客户群从消费电子领域多元化拓展至云、企业和汽车AI领域——这些市场预计将在未来十年主导半导体行业的增长。

公司高管表示，已有多个AI ASIC项目处于后期开发阶段，预计将于2025年下半年开始量产。这些举措如果成功，可能带来数十亿美元的收入流，并确立联发科在定制计算芯片领域的强劲竞争者地位。

拓展至云端AI：NVLink Fusion与GB10超级芯片的联合设计

联发科与NVIDIA的合作已深化超越汽车应用，现已延伸至云端AI领域。在2025年5月的台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）上，联发科与NVIDIA联合宣布了芯片互连技术的最新进展——NVLink Fusion。联发科是NVLink Fusion生态系统的首批合作伙伴之一，这标志着其在NVIDIA更广阔的AI基础设施路线图中具有战略地位。

NVLink Fusion是NVIDIA向合作伙伴开放的一种高带宽、低延迟互连架构，允许第三方芯片——如定制CPU、ASIC或TPU——与NVIDIA GPU紧密对接。这使得能够创建半定制的AI基础设施，超大规模客户或硬件供应商可以将其自有的处理器与NVIDIA强大的GPU混合搭配使用。

利用NVLink Fusion，来自不同供应商（包括富士通、高通和联发科）的处理器可以与NVIDIA GPU无缝集成，以构建大规模AI训练“工厂”。这标志着在性能、灵活性和快速创新的驱动下，向模块化和可互操作的AI硬件架构转变。

该合作的一个主要亮点是联合开发了代号GB10的超级芯片——这是一种融合架构，将NVIDIA Grace CPU与下一代Blackwell GPU结合在一起。该芯片将为NVIDIA DGX Spark提供动力，这是一款面向开发者和AI研究人员的紧凑型个人AI超级计算机。

GB10的发布及其集成到DGX Spark中，标志着联发科正式进入AI加速硬件设计的前沿领域。这不仅反映了该公司在移动和边缘计算方面日益增长的能力，也体现了其在共同设计尖端数据中心级AI芯片方面的能力——这一成就显著提升了其在全球半导体领域的地位。

联发科强调，其世界级的ASIC设计服务以及在高速互连方面的专长，是其与NVIDIA合作构建下一代云端AI基础设施的关键推动力。始于汽车领域的合作现已扩展至云端领域，使联发科能够提供可扩展、高效且灵活的技术，以满足超大规模云服务提供商不断变化的需求。

行业报告显示，多家超大规模服务商正在积极评估NVIDIA和联发科联合提供的IP产品，以用于定制AI芯片设计。联发科已确认多个AI ASIC项目进展顺利，预计将于2025年下半年开始贡献收入。这标志着联发科转型的一个重要里程碑——从一家历史上专注于消费电子的公司转变为全球云端AI基础设施生态系统的关键参与者。

*原文媒体：Semi Version

*原文链接：

https://tspasemiconductor.substack.com/p/towards-the-core-of-ai-mediateks

芯启未来，智创生态

湾芯展2025与您相约！