随着高速运算、高频通讯、AI加速器及高效能服务器等应用快速推进，TGV技术成为先进封装关键工艺，具备低介电常数、优异热稳定性及高密度I/O整合能力，应用于玻璃芯（Glass Core）与2.5D/3D中介层（Interposer）等高阶封装结构，产业应用热度居高不下，发展潜力庞大，但TGV前段制程中的激光改质质量长期无法实时掌握，成为良率与成本控制的挑战，尤其是改变不同高低价位的玻璃材质时。
业界首创！蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形 助攻TGV量产时程
蔚华科技推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV业者加速量产时程。
断层图能沿着垂直深度观察裂痕长度变化
公司介绍
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌，为半导体与电子制造产业提供高质量、高可靠度的设备与服务，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、光学、激光与材料检测多领域，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，总部设于新竹，并于上海、苏州与深圳设有营运与服务据点。
2026年3月19-20日，艾邦将在苏州日航酒店举办第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛，届时蔚华电子科技（上海）有限公司 执行长 杨燿州将分享《TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测》主题，欢迎大家积极参与！
本主题将介绍蔚华独家专利蔚华激光断层扫描技术(SpiroxLTS®)，如何通过前瞻非线性光學量测，精准掌控激光诱导与玻璃匹配度！
蔚华激光断层扫描技术以非破坏性检测，透过解析激光诱导断层图，精确控管激光诱导成效，大幅降低制程成本，优化生产条件！从激光诱导阶段进行诱导光斑及均匀性检验、蚀刻成孔阶段检测腰身位置与孔壁粗糙度，到金属化阶段进行金属化与CMP后镀铜孔壁玻璃裂纹检验，皆为目前TGV业界难以找到的检测解方。
