近期，韩国X射线（CT）检测解决方案专业公司INOMETRY Co.， Ltd.（首席执行官：Gab-Soo Lee）宣布，已与玻璃基板玻璃通孔（TGV）领域的两家公司成功签订设备供应合同，标志着其新业务线正式启动。

该公司表示：“虽然我们无法透露详细信息，但我们已经签订了单独的合同，向一家玻璃加工公司提供 CT 检查系统，向一家微电镀专家提供 X 射线检查系统。设备的生产已经在进行中。它补充说：“这是一个有意义的里程碑，因为它表明了 INOMETRY 在韩国玻璃基板价值链中的技术能力和可靠性得到官方认可。我们通过技术展览和会议建立的声誉现在正在转化为实际收入。

此外，INOMETRY 分享道：“除了这两份合同外，我们目前正在与与玻璃基板相关的微孔钻孔、电镀和半导体制造的多家公司进行讨论。我们预计到今年年底将为三家公司获得四套额外检测系统的合同。

TGV玻璃基板是半导体、高性能封装和下一代移动设备的小型化和高集成度的核心技术。作为一个吸引各公司极大兴趣的未来成长型行业，该市场仍处于早期阶段，供应链不完整，商业化验证正在进行中。然而，INOMETRY 凭借其检测微缺陷和执行精确分析的能力在无损检测领域处于领先地位。因此，该公司收到了越来越多的相关公司的合作请求和技术合作咨询。

INOMETRY 是市场领先的二次电池 X 射线（CT）检测设备供应商，为韩国三大电池制造商和其他全球电池制造商的生产线供货。该公司现在正在扩展到玻璃基板（TGV）、智能手机和国防工业等新领域。特别是，其玻璃基板检测解决方案可以检测微米级缺陷，例如比一根头发还细的 TGV 电极内部的空隙、底镀和填充问题。

李嘉洙代表评论道：“由于早期玻璃基板市场缺乏标准化技术，许多公司正在寻求通过X射线（CT）检测来验证其工艺技术。需求正在迅速增加。他补充说：“INOMETRY将继续扩大基于技术信任的合作机会，并努力将其转化为切实的业务成果。

他进一步表示：“从第四季度开始，我们预计我们核心二次电池检测业务的主要客户订单将全面恢复。此外，我们在半导体、智能手机和国防工业领域的新业务正在取得比预期更快的结果。我们有信心，明年我们将全面克服'鸿沟'，实现'第二次跨越'。

消息来源：INOMETRY

https://innometry.irpage.co.kr/-news

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

活动推荐：

包括但不仅限于以下议题

序号	议题
1	TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案
2	玻璃基板先进封装技术发展与展望
3	三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用
4	先进封装对玻璃基板基材的要求
5	无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
6	玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
7	真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用
8	玻璃芯板及玻璃封装基板技术
9	玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用
10	玻璃基板及先进封装技术研究与应用
11	如何打造产化的玻璃基板供应链
12	电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用
13	玻璃基FCBGA封装基板
14	显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用
15	激光系统应用于TGV制程发展
16	Panel level激光诱导蚀刻 & AOI
17	利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工
18	FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展
19	在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺
20	异构封装中金属化互联面临的挑战
21	电化学沉积法制备TGV-3D互连结构
22	高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装
23	TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
24	玻璃基光子解键合技术
25	基板积层胶膜材料
26	面向先进封装的磨划解决方案
27	多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用
28	玻璃基片上集成无源
29	基于TGV的高性能IPD设计开发及应用
30	下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战
31	面板级键合技术在FOPLP中的应用