【科技纵览】据IT之家2月10日报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）当日发布最新分析指出，印度半导体任务（ISM）披露，该国已有4座半导体工厂完成试产阶段，计划于2026年内正式投入商业化运营。
ISM系印度政府设立的专项机构，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），核心使命是构建完整的半导体与显示器产业生态，助力印度跻身全球电子制造与设计强国之列。印度电子和信息技术部联合秘书Amitesh Kumar Sinha表示，自2022年该任务启动以来，整体推进节奏显著加快。
截至目前，该计划已累计培训65,000名半导体领域专业人才，有望提前达成“十年内培养85,000名熟练技术工人”的既定目标。按照官方规划，到2029年，印度将通过本土化设计与制造，满足国内70%至75%的芯片需求。
为支撑这一雄心，印度正聚焦六大关键技术方向强化芯片设计能力，包括计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器及存储器。产业落地方面，Kaynes Semicon位于古吉拉特邦的工厂已于2024年11月率先投产。该公司首席执行官Raghu Panicker特别指出，封装测试并非简单的物理组装，而是涵盖10至12个精密工艺步骤的关键制造环节。
更长远来看，印度设定了2035年成为全球半导体设计中心的战略愿景，其技术路线图明确规划在2032年实现3纳米先进制程芯片的量产能力。这一系列举措不仅反映其降低对外依赖的决心，也凸显南亚大国在全球半导体供应链重构中的战略卡位意图。
