LPDDR6X，首次交付！

据消息，三星电子已向高通供应下一代低功耗 DRAM——LPDDR6X样品。该产品预计将于2027 年下半年实现商用。

在上一代产品 LPDDR6 尚未正式上市的情况下，三星已提前提供其衍生产品 LPDDR6X 的样品。

一位熟悉三星电子的相关人士表示：“能拿到尚在开发中的次世代芯片样品，这并不常见”，并指出 “高通的芯片开发日程看起来非常紧张”。

业内认为，高通索要 LPDDR6X 样品，与其服务器、车载下一代半导体开发进度密切相关。高通计划在 2027 年推出的 AI 加速器“AI250”上采用 LPDDR6X。

LPDDR 作为低功耗 DRAM，以往主要用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子等领域。近来，包括英伟达在内的 AI 半导体企业也开始在推理芯片中采用 LPDDR，应用范围正进一步扩大。

目前已商用的是第七代产品LPDDR5X。LPDDR6 于去年第三季度通过JEDEC（国际半导体标准化组织）标准制定。LPDDR6 的最高传输速率为14.4Gbps，最大带宽38.4GB/s，相比 LPDDR5X 分别提升44%和20%。

LPDDR6X 是在此基础上性能进一步提升的次世代产品。不过由于 JEDEC 标准尚未公布，具体规格仍未确定。

业内分析，高通向三星寻求次世代 LPDDR6X 样品，与其下一代半导体开发战略有关。为降低对移动应用处理器（AP）的依赖，高通近期正加速扩张 AI 加速器业务。

高通计划今年推出下一代 AI 加速器AI200，并于明年推出后续型号AI250。两款芯片均专注于 AI 推理任务，搭载的是 LPDDR 而非高带宽内存（HBM）。

近期英伟达、Meta 等头部企业也纷纷推出搭载 LPDDR 的 AI 加速器。原因是他们认为，用通用 AI 加速器处理推理任务效率偏低，而在 AI 加速器上搭载 LPDDR 可大幅提升功耗效率，同时相比 HBM 还能降低成本。

业内预计，高通将在AI250上搭载 LPDDR6X。相比 LPDDR5X，带宽将大幅提升，AI 运算性能也将进一步增强。

由于在开发阶段就已供应样品，业内预测未来量产后，三星的 LPDDR6X 也将被优先采用。AI200 预计搭载768GB规模的 LPDDR，后续型号 AI250 则预计需要超过 1000GB的 LPDDR 容量。

此外，LPDDR6X 还可广泛应用于移动、汽车、笔记本电脑等多个产品领域。高通同时设计用于这些设备的 AP 与 CPU，很可能会利用已获得的 LPDDR6X 样品，提前进行与自家芯片的兼容性和可靠性验证。

（来源：编译自thebell）