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近期，华为海思凭借多款创新芯片的集中发布，在芯片领域掀起新一轮技术革新浪潮。其产品矩阵涵盖 Cat 1、ACDC、RISC-V 架构 MCU 等多个类型，更延伸至 MPU、无线、家庭网络、智能安防、模拟前端、功率器件及智慧大屏、投影等全场景，以技术突破与生态布局重塑行业格局。
RISC-V 内核：年出货破亿，国产架构的“硬核突围”
海思在 RISC-V 架构的深耕已结出硕果，其自研内核成为撬动 IoT 与工业控制市场的关键支点。基于该内核的 Hi3066M 与 Hi3065P 两款 MCU 芯片，以差异化设计精准切入细分场景：
- Hi3066M
：专为家电端侧智能化打造，内置 eAI 引擎，支持 200MHz 主频、64KB SRAM 及 512KB 内置 Flash。其创新应用突破传统算法瓶颈，为空调、冰箱、洗衣机等设备赋予 AI 节能、智能检测等能力，推动家电从“功能机”向“智能体”跃迁。 
- Hi3065P
：聚焦家电与工业领域的高性能需求，以大存储特性支持客户产品功能迭代与算法升级。在数字电机控制场景中，其优势尤为显著，可应用于空调、变频器、光伏逆变及便携储能等领域，成为工业自动化升级的“算力引擎”。 
海思每年推出过亿颗基于 RISC-V 的 IoT/MCU 内核，通过定制指令集优化特定场景计算效率，从智能家居的语音交互到工业控制的实时响应，RISC-V 正以“国产内核+场景定制”模式，成为海思开拓市场的核心武器。
Cat.1 芯片：功耗与性能双突破，重塑无线通信格局
在无线通信领域，海思 Hi2131 Cat.1 芯片以“超低功耗+强信号接收”直击行业痛点。其采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，休眠功耗低至 150μA，保活功耗较同类芯片降低 30%以上，数传功耗减少 10%，显著延长物联网设备续航时间。同时，下行信号接收性能平均提升 1dBm，即使在信号微弱区域也能稳定连接，为智能表计、共享设备等场景提供可靠通信保障。Hi2131 的入局，有望打破展锐、ASR 和移芯在 Cat.1 市场的主导地位，推动物联网通信向更高效、更普惠的方向发展。
AC9610 系列 ADC：高精度与宽温域，工业测量的“精准之眼”
上海海思在 AC/DC 芯片领域取得关键进展，其 AC9610 系列高精度 ADC 历经 4 个月客户测试后正式批量供应。该系列采用 SAR ADC 架构，实现 2Msps 采样率与 24bit 超高精度的平衡，创新低噪声设计使其在不同采样率下均保持出色 SNR 表现，即使在强干扰环境中也能精准分辨信号。通过先进封装技术，其支持 -40°C 至 125°C 宽温工作且低温漂，可应用于工业控制、ATE 测试、地震勘探及精密传感器等领域。
此次推出的 4 款新品以差异化性能组合满足多元需求：
- AC9610D-24
：提升系统测量准确度，适用于高精度检测场景； - AC9610D-18
：助力伺服系统提升控制精度与响应速度，优化工业自动化流程。
全场景芯片矩阵：从“单点突破”到“生态赋能”
海思的野心不止于技术突破，更在于构建覆盖全场景的智慧生态：
- MPU 领域
：Hi309a 以 8 核高性能及专属引擎，适配网安、通信及工业控制场景，为关键基础设施提供算力支撑； - 无线方案
：NB18、NB17 等 NB-IoT 芯片集成多功能，广泛应用于表计、烟感等低功耗广域场景，推动万物互联普及； - 家庭网络
：凌霄 760（Wi-Fi 7 + 星闪）与凌霄 650（Wi-Fi 6+）提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖，重塑家庭数字体验； - 智能安防
：Hi3516CV610 芯片覆盖基座安防及消费类融合视觉计算，以低功耗与高算力打造竞争力方案； - 其他领域
：模拟前端、功率器件、智慧大屏/投影芯片及三款机顶盒芯片的布局，进一步延伸生态边界，为行业提供从硬件到解决方案的一站式支持。
从 RISC-V 内核的自主可控到全场景芯片的生态覆盖，华为海思正以“技术深耕+场景渗透”双轮驱动，在半导体领域书写新的篇章。其每一次突破，不仅是对自身技术实力的验证，更为中国芯片产业在全球竞争中赢得更多话语权。
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