【投资视角】启示2025：中国物联网芯片行业投融资及兼并重组分析

根据IT桔子，我国物联网芯片行业投融资事件数量和金额先升后降，2013-2021年，行业热度不断上涨，投资事件和投资金额均处于波动上涨趋势，2021年投资事件达到顶峰，全年共发生了81起投融资事件，投资金额达116.64亿元;2022年投融资金额达到最高118.83亿元。2023年开始行业投融资热度开始消退，2023-2025年投融资事件数量和金额波动下降。2024年全年共发生了30起投融资事件，投资金额达71.23亿元。截至2025年5月26日，物联网芯片行业融资事件已发生10起，投资金额为17.4亿元。

从物联网芯片行业的投资轮次分析，行业投融资轮次以早期为主，主要集中于A轮和天使轮融资。物联网芯片行业是一个技术密集型行业，早期融资的企业往往是为了推动技术创新，这些资金可以用于研发更先进的制程技术，以减小芯片尺寸、降低功耗等。物联网芯片行业整体还处于起步阶段，在行业发展初期，大部分企业都处于技术和产品概念验证、小规模量产或者商业模式探索的阶段。

从物联网芯片行业的企业融资区域来看，目前投融资事件主要集中在我国经济发达地区，主要分布在上海、广东、北京和江苏地区。其中上海、广东的融资企业最多，截至2025年5月投融资事件分别累计达到83起、71起;其次为江苏和北京地区，投融资事件分别为63起、60起。整体来看，我国物联网芯片投融资事件分布较广，主要分布在我国东南部地区。

2024年物联网芯片行业的主要投融资事件如下所示：

根据对物联网芯片行业投资主体的总结，目前行业的投资主体以资本类组织机构为主，占比达87%，代表性投资主体有临云资本、启泰资本等;实业类的投资主体有TCL集团、士兰微电子、厦门半导体等少数几家，占比13%。

通过在中国证券投资基金业协会中搜索“物联网”，找到25条物联网相关私募基金信息，具体信息如下：

近年来中国物联网芯片行业经过激烈竞争，经过多轮整合，有如下兼并重组事件，从行业整体角度看，目前兼并重组的类型主要为中游企业横向收购扩大规模。

我国物联网芯片行业投融资先升后降，过去几年，我国投融资主要集中在上海、广东地区，以资本类投资机构为主进行行业投资。从并购角度上看，大多是通过中游并购重组扩大规模。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国物联网芯片行业市场调研及投资前景分析报告》

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报、十五五规划等解决方案。如需转载引用本篇文章内容，请注明资料来源(前瞻产业研究院)。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。更多企业数据、企业资讯、企业发展情况尽在【企查猫APP】，性价比最高功能最全的企业查询平台。

原创声明：本文内容为前瞻产业研究院原创文章，未经授权，不得转载至公众号或其它第三方平台，侵权必究！如需转载请在相应文章底部留言或微信添加懂行帝（微信：qianzhanseo）授权。