英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）宣布，位于德国德累斯顿的全新300毫米晶圆厂建设进展顺利，预计将于2026年7月2日正式投产。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克解释说，这一时机恰逢人工智能芯片需求快速增长之际。为了满足人工智能数据中心电源的需求（预计未来三年内将增长十倍），公司将加快该晶圆厂的产能提升。该晶圆厂全面投产后，预计年销售额将达到约50亿欧元。
哈内贝克先生介绍了公司的业务，重点强调了人工智能数据中心对电源解决方案的高需求以及公司的优势。
该公司将由硅、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 三种主要材料制成的功率器件与功率开关、栅极驱动器和集成控制器等模拟半导体相结合，开发出涵盖整个人工智能基础设施的解决方案，从发电到电力传输和分配网络以及人工智能处理器附近的区域。
哈内贝克说：“我在英飞凌工作了30多年，从未经历过像人工智能热潮带来的这种增长势头。无论作为工程师还是管理者，这都是一个令人振奋的时代。”
英飞凌面向人工智能数据中心的电源解决方案业务销售额在2025财年（2024年10月至2025年9月）增长近三倍，从约2.5亿欧元增至超过7亿欧元。英飞凌预计，该业务的销售额在2026财年将同比增长超过一倍，达到15亿欧元，并在2027财年增长至约25亿欧元。这意味着自2024财年起，该业务在三年内实现了10倍的快速增长。
“未来几年，该行业的需求势头将持续。到2020年代末，我们的潜在市场规模将强劲增长至80亿至120亿欧元，”哈内贝克强调说。
哈内贝克还提到，公司正在加强制造能力以满足人工智能相关的需求。他特别提到自2023年起在德国德累斯顿建设的300毫米晶圆厂（智能功率晶圆厂），并解释说：“团队正在快速推进，建设进度超前于计划。工厂计划于7月初投产。”公司发言人告诉《EE Times Japan》，工厂将于2026年7月2日（德国时间）正式投产。
哈内贝克解释说：“现在正是最佳时机，这将使我们能够更好地满足市场对我们人工智能芯片快速增长的需求。”该公司计划加快新工厂的投产，以满足对人工智能数据中心解决方案的需求。2026年2月，该公司宣布将人工智能相关投资增加5亿欧元，使其2026财年的总投资额达到27亿欧元。这笔投资的大部分将用于加快新工厂的投产。
英飞凌于2022年11月宣布计划投资50亿欧元建设一座新的300毫米晶圆厂，这将是该公司迄今为止最大的一笔单笔投资。这座新晶圆厂将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计全面投产后年销售额将达到约50亿欧元。该晶圆厂原计划于2023年5月开工建设，并于2026年秋季投入运营。
（来源：编译自eetjp）
