刚刚，英飞凌卖了一个工厂

英飞凌科技股份公司已达成最终协议，将其位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂转让给英飞凌值得信赖的供应商马来西亚太平洋工业有限公司（MPI）。在工厂转移的同时，英飞凌还与 MPI 签订了长期供应协议。此外，两家公司同意加强合作伙伴关系，共同开发创新封装解决方案。 

这一战略举措将一家新的半导体公司引入该国，进一步丰富了当地的半导体生态系统。MPI 是一家总部位于马来西亚的投资控股公司。MPI 的子公司以 Carsem 的名义为全球客户提供外包半导体组装、封装和测试服务（OSAT），已有 50 多年的历史。 

英飞凌执行副总裁兼后端运营主管 George Lee 表示：“我们的员工在产品质量方面树立了高标准，并将在新的所有权下继续努力。” “MPI 的业务模式将通过服务广泛的客户群，实现工厂的更多样化利用。我相信，这一举措将为曼谷的员工提供卓越的长期发展前景，让他们能够加入 MPI，并接管所有生产相关员工的运营。我们将继续保持密切合作，为客户提供成熟的产品和尖端解决方案。” 

MPI 集团董事总经理 Manuel Zarauza Brandulas 先生表示：“我们很高兴宣布此次收购，这代表着我们战略增长计划向前迈出了关键一步。”此次收购彰显了MPI致力于加强与英飞凌长期合作伙伴关系的坚定承诺。我们将继续密切合作，探索协同效应、开发解决方案并探索未来的双赢机遇。此举预计将为MPI、英飞凌以及所有相关利益相关方带来长期价值。这是我们与英飞凌合作伙伴关系的又一个里程碑，并希望这种合作能够长久持续下去。 

英飞凌全力发展其在泰国的业务，泰国拥有蓬勃发展的半导体生态系统以及可靠的供应商和合作伙伴网络。除了与MPI的合作之外，英飞凌还于2025年1月在曼谷南部的北榄府启动了一座全新的先进后端晶圆厂的建设。这两项决策相辅相成，将根据公司在效率和灵活性方面将内部制造与可靠的OSAT合作伙伴关系相结合的战略，优化英飞凌的整体制造布局。 

MPI 将继续开发其现有的高性能工厂，目前该工厂提供面向汽车、互联和物联网解决方案的广泛标准封装产品组合。而位于北榄府的新工厂将专注于框架式电源模块和晶圆测试。新后端工厂的第一栋建筑计划于 2026 年投入生产。后续产能提升将根据市场需求灵活管理。 

预计交易将于 2026 年初完成，届时所有待决成交条件均已满足。 

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