据路透社报道，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）官宣重磅进展，其新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）已正式具备大规模量产交付条件，这一突破将为全球先进制程芯片研发按下加速键，更是 AI 芯片突破当前技术瓶颈的关键支撑。
作为全球唯一商用 EUV 光刻机生产商，ASML 这款新一代设备历经数年研发，核心性能实现跨越式升级：数值孔径从传统的 0.33 提升至 0.55，分辨率提升 67%，单次曝光即可实现 8nm 特征尺寸，远超初代设备的 13nm 精度，可直接满足 1.4nm 逻辑芯片、10nm 级 DRAM 芯片的量产需求。同时，设备能省去芯片制造中多个高成本、高复杂度工序，以单次曝光取代老设备的多步加工，大幅提升制造效率，还能降低光刻成本与碳排放。
ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，该设备已通过严苛的量产验证：停机时间大幅减少，累计加工完成 50 万片硅晶圆，可精准刻制芯片电路的高精度图案，当前稼动率达 80%，公司计划 2026 年底前将这一指标提升至 90%。50 万片晶圆的加工实践，也帮助企业解决了设备运行中的诸多技术难题，为规模化交付奠定基础。
据悉，这款新一代设备单台成本约 4 亿美元（折合人民币 27.41 亿元），是初代 EUV 光刻机的两倍，目前已收获台积电、英特尔、三星合计 18 台首批订单，其中英特尔已完成首台设备的安装验收，将用于 1.4 纳米级工艺开发，三星也将设备部署于 2 纳米代工产线。不过台积电暂未将该设备用于 1.4 纳米节点，仍优先考量成本控制与生态成熟度。
值得注意的是，尽管设备技术层面已完全就绪，但芯片厂商仍需 2-3 年的测试与研发，才能将其整合至自身量产流程。皮特斯表示，全球头部芯片制造商已掌握相关技术，具备完成该设备量产认证的能力，当前正处于试产验证的关键节点。
当前一代 EUV 光刻机制造复杂 AI 芯片的能力已接近技术极限，而 High-NA EUV 的量产就绪，不仅能助力优化 ChatGPT 等 AI 产品，更能推动芯片企业按计划推进 AI 芯片研发路线图，满足全球 AI 算力市场的激增需求。业内认为，这一技术突破将重塑全球芯片产业格局，延续摩尔定律的同时，也让先进制程的竞争进入全新阶段。
