近日，日本政府宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高端设计软件和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI半导体，并减轻私营企业在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI硬件竞争中提升自身竞争力的重要组成部分。
这些新设施的建立，与日本在亚太地区的趋势相呼应，许多国家都在积极投资国内AI基础设施，包括针对边缘计算、制造和数据中心的定制芯片。日本的研发中心将专注于本土生产，其模式借鉴了横滨研发中心——该中心由三菱重工推出的Diavault平台，专为低延迟的AI处理而设计，有效支持制造和研究设施的需求。
随着亚太地区在AI数据中心扩张方面的领先地位，日本也受益于科技巨头的强劲研发投资和高密度电源解决方案。当地制造商正在扩大生产效率超过98%的高功率密度电源模块，以支持AI机架，这一进展主要归功于政府的政策驱动以及本土产业链的深度协同。
然而，全球科技公司如英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和特斯拉（Tesla）正在积极招募韩国的高带宽内存（HBM）和NAND人才，这突显了日本在AI存储和定制芯片领域需要本土专业知识的紧迫性。这种竞争格局进一步证明了建立本土研发中心的必要性，以吸引高技能人才支撑先进封装与垂直整合制造（IDM）模式的发展。
此外，日本与韩国在AI和硬科技领域的合作也在加深。通过如湘南I-Park和东京的CIC等创业中心，双方达成了联合研发、全球网络和在AI、生物和内容领域的投资协议。这些努力使日本在竞争激烈的区域环境中占据了一席之地。
总体而言，这些新研发中心的建立不仅是日本在AI主权方面的重要一步，也为未来的商业生产铺平了道路，预计到2028年实现AI芯片的原型制造，并在2036年前全球边缘AI芯片市场的潜在价值将超过800亿美元。（文章来源：科技新报）
