英特尔代工变天：高管跳槽高通，印度裔双雄掌舵新航向

电子发烧友网综合报道，2026年2月，半导体行业迎来了一场地震级的人事变动。英特尔晶圆代工服务负责人凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）在任职仅两年后，突然宣布离职并跳槽至老对手高通。这一消息不仅标志着英特尔代工业务领导层的重大洗牌，也预示着全球芯片制造格局的微妙变化。

凯文·奥巴克利在英特尔担任首席技术和运营官兼晶圆代工负责人期间，主要负责日常运营和产能扩张工作。尽管任期不长，但奥巴克利凭借其在IBM微电子和格罗方德积累的七年丰富经验，为英特尔代工服务的初期架构搭建和客户关系维护做出了重要贡献。

英特尔发言人表示：“我们感谢凯文·奥巴克利对晶圆代工服务的贡献，并祝愿他在公司外寻求发展机会时一切顺利。英特尔晶圆代工仍然是英特尔最重要的战略重点之一，在纳加·钱德拉塞卡兰的领导下，该部门专注于严谨的执行和为客户提供优质服务。”

纳加·钱德拉塞卡兰是英特尔于2024年从美光挖角而来的印度裔高管，此前已负责前端工艺技术开发和制造。与前任不同，钱德拉塞卡兰的职权范围实现了新的整合。他不仅掌管技术路线图，负责下一代硅逻辑节点、先进封装解决方案和测试技术的研发，还直接监管全球范围内的前端晶圆制造和后端组装封装业务。此外，客户互动、生态系统建设、战略规划以及供应链运营均在其管辖之下。

这一“技术+运营”的一体化架构，或许能解决英特尔此前技术开发与制造运营脱节的问题。与此同时，另一位印度裔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）继续负责封装开发和运营。至此，英特尔代工部门的最高决策层已由两位印度裔高管掌控。

在高通方面，高通执行副总裁、首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉表示：“凯文拥有运营专长、卓越的商业领导能力，以及积累了多年来在扩展复杂业务半导体和交付数据中心及边缘设备定制芯片产品方面的经验。他的领导将进一步加强我们的全球运营，我们将继续大规模交付领先的高性能、低功耗计算、人工智能和连接产品。”在新岗位上，凯文·奥巴克利将直接向阿卡什·帕尔基瓦拉汇报。

从整个半导体行业来看，奥巴克利的跳槽和钱德拉塞卡兰的上任或许会对市场格局带来新的影响。

奥巴克利作为连接英特尔与外部客户的关键人物，其转投高通——这一英特尔代工业务极力争取的潜在客户，难免引发外界对英特尔代工竞争力的质疑。客户可能会担心英特尔内部管理的稳定性，进而观望其18A及14A等先进工艺的量产进度。

其次，“印裔双雄”掌舵后，英特尔将更加聚焦于工艺技术的突破与良率提升，若能成功执行，或将大幅提升英特尔的响应速度和产品质量，缩小与台积电的差距。钱德拉塞卡兰能否带领英特尔代工走出困境，实现技术与商业的双重突围，将是未来几年半导体行业最值得关注的看点之一。

另一方面，高通吸纳具有晶圆厂运营经验的高管，意在强化其对制造环节的话语权，以应对日益复杂的地缘政治风险和产能波动。这也预示着未来芯片设计巨头与制造巨头之间的博弈将更加激烈。

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