三星代工业务有望2026年扭亏为盈，HBM4与先进制程成关键推力

【区角快讯】受益于存储芯片价格大幅上涨，三星电子内存与闪存业务在2025年实现巨额盈利，但其芯片代工部门仍处于亏损状态。不过，该部门近日已明确表态，将在2026年提前达成原定于2027年实现的盈亏平衡目标，并同步拿下全球20%的代工市场份额。

此前，三星设定的芯片代工盈亏平衡时间点为两年内，即最迟2027年。如今目标提前一年兑现，反映出公司对该业务板块的信心显著增强。作为集团战略重心之一，三星掌门人李在镕早在数年前便提出“2030年超越台积电、登顶全球最大晶圆代工厂”的愿景，但代工业务进展一度滞后。

早期问题主要集中在先进制程技术严重落后于台积电；近两年轻微缩小差距后，良率波动又成为新瓶颈。自2022年起，该业务年均亏损约1万亿韩元，持续拖累整体财报表现。

促使三星此次提前乐观预期的因素有二：一是先进工艺良率明显改善，客户结构亦趋于多元。特斯拉与苹果等头部企业因台积电报价持续攀升，已将部分订单转向三星。二是其最新2nm工艺随Exynos 2600芯片进入量产阶段，初步验证显示在性能、功耗及良率方面均已达标，具备承接更多高端客户的条件。

此外，HBM4高带宽存储器的突破亦带来协同效应。三星已追平SK海力士在HBM4领域的进度，其基座芯片（base die）采用自研4nm工艺制造，不仅提升产品集成度，更显著拉升先进制程产线利用率，有效缓解长期产能闲置压力。

在全球AI基础设施加速部署的背景下，存储与逻辑芯片的协同优势正成为三星重塑代工竞争力的关键支点。