先进封装龙头盛合晶微IPO注册获批

3月5日，中国证监会同意盛合晶微半导体有限公司科创板IPO注册申请，成为马年首家获批的科创板企业。该公司从2月25日提交注册到获批仅用7天，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装等项目。

据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

此次IPO募资将投向三维多芯片集成封装（40亿元）和超高密度互联封装（8亿元）项目，进一步巩固在AI算力芯片封装领域的领先地位。

业绩方面，2025 年度盛合晶微实现营业收入 652,144.19 万元，同比增长 38.59%；实现扣非后归母净利润 85,867.83 万元，同比增长 358.20%。盛合晶微所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强，公司营业收入、净利润较上年大幅增加。