近期，日媒报道DENSO（电装）已向ROHM（罗姆）提出收购案，预估将借由TOB（股票公开收购）取得ROHM所有股权，收购额预估达1.3万亿日元（约81.83亿美元），若成功将成为日本半导体史上最大并购案。
DENSO、ROHM在2025年5月宣布将在半导体领域进行合作，当时DENSO取得ROHM 0.3%股权，之后在同年7月将持股比重提高至近5%。
2026年2月末，DENSO向ROHM提出收购案，ROHM设立特别委员会讨论是否接受收购提案，一旦ROHM拒绝，DENSO可能会采取未经同意TOB。
日本企业在功率半导体领域长期深耕，尤其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的应用上处于领先地位。罗姆、三菱电机、东芝等企业已实现SiC功率半导体的量产，并在电动汽车、工业设备等领域广泛应用。
但近年日本功率半导体也面临一些挑战，如欧美企业在规模和市场份额上的竞争、中国企业快速追赶带来的压力，以及全球市场对低成本、高效率功率半导体的需求变化等。
在这一背景下，日本经济产业省正促请本土相关企业进行整编。日本功率半导体曾形成“电装-富士电机”、“罗姆-东芝”两大联盟，业界认为电装收购罗姆若成功，将打破现有格局，形成覆盖芯片设计、制造、车规应用的全产业链巨头。
