据MarineTraffic的数据，过去三天（统计至3月18日上午）共有15艘船舶通过霍尔木兹海峡，其中包括8艘干散货船、5艘油轮和2艘液化石油气运输船。而据新华社报道，3月14日霍尔木兹海峡没有船只通航。霍尔木兹海峡当前仍处于几乎“停滞”状态。
自2月28日晚间，被称为“世界油阀”的霍尔木兹海峡宣布封锁后，霍尔木兹海峡已经陷入长达18天的“事实停摆”，全球半导体产业最关心的并非油价上涨，而是当前的能源储备余量还能撑产业正常运作多久。
宏观研究员Bum Ki Son近日在报告中直言：“中东冲突进入第三周，这恰好是中东至北亚港口的典型航运周期。从本周起，韩国和中国台湾地区两地的能源进口中断将愈发明显。”
韩国和中国台湾，一个在当前热门存储领域处于领导地位，存储原厂大多为IDM模式，自带晶圆代工厂；一个作为全球晶圆代工龙头所在地，均为芯片制造核心区域，在半导体供应链上占据关键位置，任何中断影响都将波及全球半导体供应，牵动产业心弦。
半导体产业的高耗能特性，与韩国、中国台湾的能源结构存在严重错配。韩国、中国台湾所用能源对外依赖度均超过90%，且高度依赖中东能源——韩国70%的原油、20%的LNG来自中东，中国台湾地区48%的电力来自天然气，且对中东LNG的依赖度高达15%-25%。即便是在能源供应正常的周期中，台湾电力也极度紧张，据媒体报道，2025 年核电除役后，台湾高雄 30 天内 7 次停电，波及科学园区与商圈，半导体企业被迫增加备用电源投入。原本计划在台南建设的2nm晶圆厂扩产计划，受电力产能约束，也被迫转向日本熊本建厂。
这种“高耗能+高依赖”的组合，使得芯片产业极易受到中东能源供应波动的影响。
更值得关注的是，芯片产业的能源需求正持续增长。随着AI芯片、HPC芯片等高端产品的普及，先进制程晶圆厂的电力消耗持续攀升，例如，3nm制程晶圆厂的单位面积电力消耗是14nm制程的2.5倍；而韩国龙仁芯片集群、中国台湾台积电先进制程产线的扩张，进一步加剧了能源需求压力。
与此同时，全球能源转型进程缓慢，韩国、中国台湾地区的可再生能源占比依然较低，核电、煤电等替代能源的弹性有限，无法有效对冲中东能源供应中断的风险。
这种错配背后，是全球半导体产业长期“重产能、轻能源”的发展理念——企业过度追求产能扩张和技术领先，忽视了能源供应的稳定性；各国政府在推动半导体产业发展时，也更多聚焦于技术研发、产能补贴，对能源结构优化和能源安全保障的投入不足。此次中东动荡警示我们，能源安全已成为半导体产业可持续发展的核心前提，未来芯片产业的布局，必须将能源供应的稳定性纳入核心考量。
能源供应不足引发的“电力危机”还不是霍尔木兹海峡封锁对半导体产业影响的全部，半导体材料供应更为紧迫。
全球半导体关键材料的供应呈现“高度集中”的特点，多数材料的供应被少数国家或企业垄断，这种集中化布局虽然能够降低生产成本，但也放大了供应链风险。此次中东动荡中，氦气、溴等关键材料的供应中断风险，正是这种垄断性供应格局危机的集中体现。
从供应格局来看，全球半导体关键材料的垄断性主要体现在两个层面：一是区域垄断，中东及周边地区掌控了全球大部分氦气、溴、乙烯等材料的供应，以色列供应全球95%以上的溴，卡塔尔供应全球30%的氦气；二是企业垄断，少数跨国企业掌控了关键材料的生产技术和产能，例如，全球高纯电子特气的市场份额主要被空气化工、林德集团等企业垄断，国内企业的市场份额不足10%。
这种垄断性导致半导体产业在面临地缘冲突、自然灾害等突发事件时，几乎没有替代方案，只能被动承受供应中断的冲击。更值得警惕的是，关键材料的生产技术壁垒极高，研发周期长、投入大，短期内难以实现国产化替代或多元化供应，这进一步加剧了产业风险。例如，氦气的提纯技术主要掌握在少数企业手中，国内企业尚未实现规模化生产，一旦中东供应中断，短期内无法通过本土供应弥补缺口。
此外，全球半导体产业的“零库存”“低库存”模式，进一步放大了关键材料供应的风险。企业为降低库存成本，通常只储备1-3个月的关键材料，一旦供应中断，产线将快速停摆，且恢复生产需要较长时间——即使中东局势缓解，关键材料的供应恢复也需要3-6个月，这将对芯片供应造成长期影响。
全球供应链的“关联性风险”：
牵一发而动全身的传导效应
全球半导体产业链是一个高度协同的复杂系统，从原材料采购、晶圆制造，到封装测试、成品交付，每个环节都相互关联、相互依赖，任何一个环节的中断，都将引发全产业链的连锁反应。此次中东动荡对韩国和中国台湾芯片产业的冲击，之所以引发业内担心其影响全球芯片供应，正是这种关联性风险的体现。
韩国作为全球存储芯片的核心供应国，三星、SK海力士掌控了全球70%的DRAM、90%的HBM供应，而HBM是AI芯片的核心组件，DRAM是消费电子、工业计算的核心芯片。一旦韩国芯片产能受限，全球AI芯片、消费电子芯片的供应将直接紧张，进而影响下游终端产业的发展——AI服务器厂商、智能手机厂商、汽车厂商将面临芯片短缺，被迫缩减产能、推迟产品上市。
此外，全球芯片产业链的“分工协作”模式，进一步加剧了关联性风险。例如，中国台湾地区的GPU封装高度依赖韩国的HBM芯片，若韩国HBM供应中断，中国台湾地区的GPU封装产线将停工，进而反向吞噬韩国HBM的市场需求，形成“多米诺骨牌效应”；而欧洲、美洲的芯片设计企业，高度依赖韩国、中国台湾地区的晶圆制造产能，一旦制造环节受限，设计企业的产品无法落地，将面临巨大的经济损失。
在这种可能带来的巨大影响面前，油价上涨对于半导体产业来说，已经是最小的影响了。
中东动荡对芯片供应的冲击，本质上是全球化时代"效率至上"发展模式下的系统性反噬。这提醒着，当前，半导体供应链在全球化与本地化、效率与韧性、成本与安全之间已经到了需要寻求新的平衡点时机。
此外，全球科技产业或许应当反思：在追求算力狂飙的同时，我们是否忽视了支撑这一切的底层根基？在构建数字未来的宏伟蓝图时，地缘政治也是一个不可忽视的考虑因素。
