定了!荣耀Magic V5最薄折叠屏!

手机评测室 2025-06-20 11:46

最近手机圈真是热闹非凡!原本大家都在卷大电池、大直屏、大R角,结果荣耀和vivo突然方向一转,开启了大折叠屏的“轻薄大战”。一边卷超薄,一边卷超轻,乍看像对手,细品又像队友,这操作真是活久见!

6月19日,知名爆料博主数码闲聊站发帖称:“荣耀Magic V5是「最轻薄折叠」,确定厚度小于8.93毫米,重量小于219克,而且硬件配置不会妥协,该有的都有!
紧接着,荣耀直接官宣:Magic V5将于7月2日正式上市。这波预热,简直把大家的期待值拉满!
根据最新爆料,荣耀Magic V5在外观设计上实现了重大突破,新机折叠形态下厚度将控制在8.9毫米以内,展开后更是薄至4.35毫米以内,直接刷新OPPO Find N5目前所保持的8.93毫米行业纪录。
根据官方介绍,之所以能做到如此轻薄,是因为荣耀Magic V5采用了钛合金铰链搭配超轻碳纤维复合材料中框,相比传统不锈钢减重达32%,并且还兼顾了整机结构强度。
屏幕方面,Magic V5配备了8英寸2K分辨率120Hz LTPO内屏和6.45英寸外屏,均由京东方供应,支持3840Hz超高频PWM调光和荣耀自然光绿洲护眼技术。
性能方面,Magic V5搭载了高通骁龙8至尊满血版处理器,并辅以全新的“冰箱级”散热系统,通过钛合金铰链和超薄陶瓷复合中框双重导热,最大程度提升了折叠屏结构的散热效率。
影像方面,荣耀Magic V5后置三摄系统包括:5000万像素1/1.5英寸大底主摄、2亿像素1/1.4英寸潜望式长焦以及5000万像素超广角镜头。前置采用了内外双3200万像素镜头,并且支持悬停自动抓拍功能。
续航能力是Magic V5的一大亮点。新机内置6100mAh双电芯第三代青海湖电池,支持66W有线快充和50W无线快充。
其他方面,Magic V5还搭载了自研能效增强芯片E1和射频增强芯片C1+,支持北斗卫星通信、IPX8级防水以及双频GPS三频北斗导航。

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
IC
more
全面解析SiC MOSFET雪崩耐量
干货!非常详细的IC模拟版图设计ppt
3D IC 技术路线图连载一 | Chiplet设计技术的发展历史及趋势
镜头被油污糊住,机器人还稳定操作?北大/清华等给VLA加一道信息筛选,不靠额外数据,效率提升14x,真机鲁棒性反而更高了 | ICML 2026
美光与Anthropic战略合作,联合设计HBM和SSD
美光与Anthropic达成战略合作,并签署多年期供应协议
AI驱动芯片设计效率十倍提升:DeepChip平台的演进之路|启芯宸光副总裁陈文超「AgenticAICon 2026」预告
Anthropic员工离职创业,估值10亿美元,也做「递归自我改进」
无需专用ASIC——国产MECHATROLINK-4总线方案正式发布
刚刚,物理世界的Anthropic现身!团队来自中国
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号