【区角快讯】2026年3月27日，三星正式披露其超高密度固态硬盘的最新技术路线图。公司计划于2027年推出第六代E3.S规格产品，单盘容量高达256TB，依托超密集封装工艺实现存储密度跃升。
此次技术突破的核心聚焦于封装层级的革新。据现场展示资料，三星当前16颗裸片（Die）堆叠方案已进入成熟应用阶段。而面向下一代，其32颗裸片封装架构将集成32颗1Tb QLC NAND芯片，构建出单颗4TB容量的复合封装体，为整盘容量翻倍奠定基础。
该系列采用EDSFF外形规范，具备更薄、更宽、更高传输速率及更高集成度等特性。具体来看，第五代E3.S SSD基于2Tb 32DP 16配置，提供128TB存储空间；第六代产品则升级至2Tb 32DP 32结构，使单盘容量提升至256TB。
随着AI与云计算对高密度、低功耗存储需求激增，三星此举标志着企业级SSD正加速迈向“百TB+”时代，推动数据中心架构向更高能效比演进。
