调幅最高20%。
在半导体产业的“一片涨声”中，IC设计也开始酝酿涨价。业内消息称，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关涨价消息，部分产品涨幅最高达20%，消息透露，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。
IC设计厂坦言酝酿产品涨价其实已经有一段时间，现在整体气氛到了才能逐步调整价格。影响IC设计的成本结构中，后端封装厂提高报价触动了涨价机制，上游晶圆代工厂去年至今陆续提高代工价，也为涨价提供了助力。IC价格向来易跌难涨，去年起内存大涨，影响终端产品售价与行情，IC市场也难因供需吃紧带来涨价动能。原本最早传出酝酿涨价的领域是电源管理IC，但是大多公司处于想涨但还不敢涨的状态，在少数微控制器厂抢先有动作后，如今驱动IC与时序控制IC加入涨价行列。
业内消息显示，联咏的时序控制IC产品线要涨价，天钰、瑞鼎将跟进，敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调升报价。
矽创计划调升驱动IC价格，业界近期流传矽创的价格调整说明信件，前段晶圆制造与后段封测成本都上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格，封测成本则受到贵金属、封装材料与人力成本等上升影响，整体供应链成本提高，成本增幅超过业者自行消化范围，预计从4月1日起调涨驱动IC报价达15%。
奕力发出驱动IC调价通知函，从去年第3季起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，虽然致力于内部成本优化，但成本涨幅已超过负荷范围，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力证实，跟其他同业都受到成本上涨的影响，下季起适度调整价格，也通知客户。
联咏未对市场传出将调涨时序控制IC价格的消息作出评价。时序控制IC主要应用于电视、桌上型显示器与笔电。先前联咏在法说会中表示，确实面临成本上涨压力，以多管齐下改善毛利率，例如产品减少用金量，或采用其他合金来替代，或与客户动态协商反映成本的上涨，并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率。
天钰也传出将跟进同业调涨时序控制IC的报价，天钰表示，会针对个别客户的情况跟进。
瑞鼎传出时序控制IC产品线报价跟涨。瑞鼎先前在法说会中表示，面板客户仍持续希望零组件供货商在价格上配合，但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，瑞鼎努力与客户协商希望共同分摊增加的成本。
敦泰的TDDI产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，会依照成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。
此前TrendForce集邦咨询调查显示，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
从成本结构来看，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。八英寸和部分与DDIC相关的十二英寸成熟制程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，DDIC供应商难以自行吸收，转嫁压力逐步浮现。而在后段，封装产能吃紧，材料价格与人力成本增加等因素，封测代工报价已有调升，尤以COF与COG等产品线的成本压力较为显著。
