据韩国经济日报报道，三星电子晶圆代工事业部（Samsung Foundry）在日前举办的2026年光纤通信展览会（OFC 2026）上，正式发布了硅光子技术路线图。
三星披露的路线图显示，其硅光子技术将分两大阶段落地。预计将在2025年底前完成硅光子技术的基础平台建设；2028年实现硅光子芯片量产。该公司会将这些光子芯片配置于数据收集节点的首站，并与交换器芯片（switch chips）相邻安装，通过光信号替代传统电信号传输，解决AI半导体数据传输瓶颈。
紧接着在2029年，三星将进一步扩大运营范围，推出整合硅光子、GPU以及高带宽内存（HBM）的先进封装芯片，目标是将AI运算速度提升至极限，瞄准AI服务器、大模型训练等高性能计算场景。
当前AI算力需求呈指数级爆发，传统铜缆传输已逼近物理极限，存在带宽不足、时延较高、功耗过大等问题，而硅光子技术通过光信号传输，可实现超高速、低时延的数据交互，功耗较传统方案降低30%以上，成为破解AI算力瓶颈的关键。
业内分析指出，三星此举直指晶圆代工龙头台积电。依托自身存储（HBM）、代工与封装全链条能力，三星可提供“一站式交钥匙”服务，弥补台积电缺乏自有存储产线的短板，吸引英伟达、AMD等追求供应链简化的大客户。
