研报 | 年增44%,2025年全球前十大IC设计厂商合计营收逾3,594亿美元

全球半导体观察 2026-04-02 12:57

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)因受惠AI浪潮较深,排名上升至第二名,超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm(高通)。

 

研报 | 年增44%,2025年全球前十大IC设计厂商合计营收逾3,594亿美元图1

 

产业龙头NVIDIA凭借强大AI芯片与算力生态系续创新高营收,2025年第四季数据中心贡献高达90%的业绩,全年营收年增65%,达2,057亿美元,不仅成长幅度稳居首位,在前十大业者总营收占比更上升至57%。

 

值得注意的是,NVIDIA近日宣布对Marvell(美满电子)投资20亿美元,双方合作重点将涵盖客制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构,以及光学互连、硅光子技术。Marvell未来将可为共同客户提供可兼容于NVLink Fusion的平台方案,提供客制化ASIC纳入NVIDIA互连生态系的机会,这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力,进一步延伸至“互连标准”与“平台整合能力”的全面竞争。

 

AI网通产业正从单纯支持Server连线的“配角”,升级为决定AI集群效率与扩充性的核心基础设施。营收亚军Broadcom得益于客制化芯片、AI网通产品业务成长,2025年营收上升至397亿美元,年增30%。其财报表现显示AI半导体的价值重心已从GPU扩散到客制化AI芯片,和以太网络器、NIC(网络接口控制器)等整体网络架构。

 

消费性电子受景气、换机周期影响深,手机相关芯片成长动能温和

 

手机芯片业者正进入“高阶化支撑成长、成本压力抑制总量”的新阶段,2025年第四季旗舰手机SoC出货助Qualcomm营收创历史新高,然而以手机为主的业务结构成长力道不如AI,全年营收年增12%,近389亿美元,排名下滑至第三名。

 

AMD(超威)2025年的数据中心营收年成长逾30%,带动总营收年增34%,达346亿美元,排名第四。其业绩成长反映AI Server产业正形成NVIDIA以外的第二供应来源,以及对开放生态系的需求。

 

MediaTek(联发科)手机旗舰芯片天玑9500放量出货,带动2025全年营收成长至191亿美元的历史新高,年增16%,排名第五。

 

第六名Marvell受惠于AI相关数据中心连接、客制化芯片和互连技术快速普及,2025年营收年增43%,成长幅度仅落后NVIDIA,突破80亿美元。

 

Realtek(瑞昱)2025年第四季营收因淡季效应,和客户年底调整库存影响而下降至8.47亿美元。全年营收由上半年客户提前拉货的动能支撑,以39亿美元排名第七。

 

OmniVision(豪威集团)2025年第四季营收同样下滑,但全年得益于中国本土汽车智能辅助驾驶系统带动镜头搭载数量,车用CIS业务随之成长,加上运动、全景相机业绩强劲走升,全年营收达33.1亿美元,排名前进至第八。

 

Novatek(联咏)2025年营收年增1%,近32.3亿美元,排名退至第九名;同年第四季因消费性电子进入淡季,季度营收下滑。除Driver IC本业以外,该公司亦重点发展影像与机器视觉SoC产品,寄望提高具AI功能的SoC营收占比。

 

AI与Server相关的电源管理解决方案推升MPS(芯源系统)2025年第四季营收成长,全年营收更年增26%,达27.9亿美元,排第十名。该公司以数据中心电源管理解决方案为主的布局,增添未来营收排名上升的可能性。

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