活动背景
近日，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA）在苏州成功召开！本次大会由中国集成电路设计创新联盟主办，以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，汇聚行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表，围绕AI大算力、光子集成电路、超异构计算、5G射频/6G半导体、智能汽车等前沿领域，探讨技术突破与产业协同。旨在推动国产芯片技术转化与生态合作。
巨霖科技作为中国EDA领域的重要供应商，受邀出席大会并深度参与技术分享、成果展示及生态交流。
技术演讲
巨霖科技在本次大会上带来两场重磅技术演讲，直击行业核心痛点与挑战，输出创新方案，展现技术领导力。
高峰论坛
11日上午，巨霖科技董事长孙家鑫先生在高峰论坛发表《Julin's Unified CPS Sign Off Simulation Solution》主题演讲，针对当前芯片产业痛点提出创新解决方案。
孙董在演讲中指出当今芯片复杂度飙升、高速接口普及和系统集成挑战加剧，传统的点工具仿真已难以满足从芯片裸片、封装互连到系统板级的协同设计与精准签核需求。
面对以上挑战孙董系统的介绍了巨霖科技“通用芯片-封装-系统签核仿真方案”，通过整合多环节工具链，提供覆盖全设计流程的一站式、提供高精度、高效率的仿真验证平台，助力客户产品研发迭代，降本增效，缩短设计与验证周期。
孙董强调，仿真精度是巨霖科技永远不懈的追求，其产品核心引擎在包括华为在内的头部企业经过长达六年的合作，精度完全达到企业的标准，甚至领先于海外企业。
IC设计与创新应用论坛
12日上午，巨霖科技副总经理邓俊勇博士在IC设计与创新应用论坛中，以《一站式高速仿真平台助力先进封装设计》为主题，进行深入解析。
邓博士在演讲中指出，先进封装设计已成为当前半导体行业的核心发展方向，尤其在中美贸易战背景下，国产EDA工具迎来破局机遇。他系统性地分析了先进封装面临的四大技术挑战：机械-翘曲问题、功耗-散热问题、信号完整性挑战以及电源完整性难题。
面对上述挑战，邓博士系统介绍了巨霖科技自主研发的一站式高速仿真平台解决方案：该平台以Golden级别精度的TRUE-SPICE（TJSPICE）为核心，整合多个技术模块提供一站式SI/PI仿真、PCB整板仿真以及功率电子仿真，平台产品均已在头部企业作为Sign-Off标准批量使用。
面对国产EDA破局，邓博士认为企业应避免“贪大求全”，需遵循“小而专、小而美”战略：持续深耕技术、连点成线、成面，构建完整的高速设计验证生态链。
两场演讲引发业界广泛关注，现场观众就技术细节与应用场景展开热烈讨论，进一步彰显巨霖科技在EDA领域的技术前瞻性。
荣誉加冕
巨霖科技斩获“生态贡献奖”
大会同期举办的“2025中国创新IC强芯颁奖典礼”中，巨霖科技凭借在EDA生态中的突出贡献，荣获“生态贡献奖”。
该奖项专为表彰对国产芯片设计生态建设有显著推动作用的企业，这一殊荣标志着巨霖科技在中国EDA生态中的核心地位进一步巩固。
展台交流
技术实力与生态魅力交相辉映
会议期间，巨霖科技展台以现代简约风格亮相生态展，成为全场焦点。展台通过三大核心板块全景呈现技术实力与生态成果，吸引行业目光。
一、核心技术与产品矩阵：全链路仿真方案引领产业升级
- SIDesigner：一站式系统级SI/PI仿真平台，内置Golden级精度SPICE引擎，支持从芯片到封装的全链路仿真。
- HobbSim：PCB整板批量信号完整性时域仿真平台，对标业内领先的解决方案，显著提升批量仿真效率。
- PowerExpert：混合信号电源设计与仿真工具，拥有Golden级别精度，高效解决混合信号电源设计与仿真优化难题。
二、品牌形象与技术实力双轮驱动
展台通过动态视觉与静态展示结合，立体传递企业价值；通过循环播放的企业形象片，生动展现巨霖科技在EDA领域的技术积淀与创新历程；精心设计的展板系统，清晰呈现企业简介、发展历程、文化理念及技术愿景，令人印象深刻。
三、沉浸式互动：技术答疑与生态合作并行
展区全天滚动播放产品实操演示视频，直观呈现工具应用场景和性能优势，吸引大量观众驻足。技术人员现场驻场，与观众深入探讨技术难点，针对定制化需求提供专业解答，并围绕生态合作模式展开交流，为后续协同创新铺路。此外，展台特别设置趣味互动环节，观众通过参与小游戏赢取全自动雨伞、护颈枕等创意礼品，轻松氛围中拉近与潜在客户的联系，多位行业人士现场表达合作意向。
清凉茶歇消暑意
巨霖科技以贴心服务赋能本次盛会
在骄阳似火的盛夏时节，巨霖科技在展馆设置精致茶歇区，以细致入微的关怀为本次大会注入清凉活力，成为一道亮丽风景线——清凉的冰镇饮品与新鲜的应季果切，搭配匠心烘焙的精美甜点与现泡茉莉花茶，不仅为参会者驱散暑气，更在思维碰撞的间隙提供能量补给站。
当行业精英们围坐在绿意盎然的休憩角，啜饮着沁人心脾的茉莉花茶时，这份兼具实用性与仪式感的茶歇服务，恰如巨霖科技对技术创新与人文关怀并重的完美诠释，让智慧交流在清凉舒适的氛围中持续绽放，让每一位参会者都能以最佳状态投入这场技术盛宴。
结语：以技术为舵，共拓生态新局
本次ICDIA大会，巨霖科技通过技术演讲、生态获奖与成果展示，全方位展现了国产EDA企业的创新活力与责任担当。未来，巨霖科技将继续深耕芯片仿真与验证领域，以自主可控的技术工具链赋能产业升级，携手行业伙伴共建开放共赢的国产芯片生态。
特别鸣谢：感谢大会主办方及所有参会嘉宾的支持！巨霖科技期待与您在下一次行业盛会再相聚！
主办机构：
中国集成电路设计创新联盟
国家“芯火”双创基地（平台）
关于巨霖：
巨霖 —— 一站式从芯片、封装到系统的EDA仿真签核方案供应商！
自巨霖成立以来，以Golden级别精度的TRUE-SPICE（TJSPICE）为核心，先后打造了一站式SI/PI仿真平台SIDesigner、PCB整板仿真平台HobbSim以及功率电子仿真平台PowerExpert，业已在头部企业作为Sign-Off标准批量使用，客户端相关设计案例已不断证明，巨霖产品已完全具备平替行业Sign-Off标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。
展望未来，巨霖将始终以“精准仿真，赋能未来”为使命，持续深耕“电路”与“电磁”仿真。继续以“敢为天下先”的勇气、“十年磨一剑”的定力，不断锚定产业前沿需求，与战略客户及产业持续、深入合作，不断打造、推出新的业界标杆产品。通过持续的技术迭代与生态建设，连点成线、由线及面，打造出业界领先的中国EDA方案，为推动中国EDA产业的领先、超越进程贡献绵薄之力！
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