光电龙头推出Micro LED光传输仿真平台

7月30日消息，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布面向AI数据中心的Micro LED光互连系统级仿真模型。

这款工具旨在为下一代高带宽、低功耗片间互连提供从架构定义到器件选型的全流程设计支撑。

据艾迈斯欧司朗官微介绍，该模型完整覆盖光数据链路电光前端全链路，可在真实AI数据流驱动下输出误码率、每比特能耗等关键指标，三大核心特点如下：

第一，集成时域、频域及误码率（BER）三维仿真，覆盖Micro LED、光电二极管、透镜、光纤、发射/接收均衡器、驱动器及放大器等核心环节。

第二，将实测Micro LED特性参数与物理行为模型结合，可综合分析Micro LED辐射分布、光电二极管响应度、光纤色度色散与模式色散等关键参数，最终输出误码率、每比特能耗、信噪比等KPI。

第三，支持双向分析，既可正向计算指定配置下的链路KPI，还能可根据特定的系统优化需求，反推出链路中各组件需达到的具体规格要求。

图：兼顾高密度与高带宽：基于micro LED的光数据传输系统

另据艾迈斯欧司朗披露，模型功能正在持续扩展，未来计划纳入密排Micro LED与光电二极管之间的电学及光学串扰，以及封装器件的热特性等模拟项目。

图：该仿真模型能够直观展示信号链路各个节点的系统性能表现

综合来看，基于Micro LED的光数据传输系统，厂商可提前完成整套Micro LED光互连方案可行性验证与优化，并定义各独立组件的技术要求，提前评估供应链元器件供给能力，进一步缩短产品研发周期，从而推动光互连产业发展。

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