据外媒报道，消息人士称，英特尔正就先进封装服务与亚马逊、谷歌等至少两家云巨头展开深度磋商，争夺AI芯片后端订单。
报道援引知情人士消息称，此次合作磋商重点围绕英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）及其衍生技术EMIB-T展开。与台积电（TSMC）目前主流的封装方案相比，英特尔的EMIB技术通过在有机基板中嵌入小型硅桥接芯片，实现了多颗芯片间的高速互连。
一位英特尔前员工表示，这种设计旨在进一步提高芯片组的能效比，并有效提高封装内部的空间利用率，这对于需要高集成度、高散热要求的AI处理器至关重要。
英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）在受访时强调，封装技术正从芯片制造的后端环节转变为创新的核心驱动力。他认为，封装技术在未来十年将深刻改变人工智能硬件的演进方向。由于单一制程提升性能的难度增加，通过先进封装将不同的计算单元和内存（如HBM）整合在一起，已成为提升算力的关键途径。
为了支持这一业务落地，英特尔已在产能布局上完成准备，其位于新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的Fab 9工厂现已具备EMIB-T的量产能力。
目前，亚马逊与谷歌均在积极自研AI芯片，以降低对第三方硬件的依赖。如果相关各方达成正式协议，英特尔将利用其封装技术的差异化优势，在利润丰厚的AI定制芯片市场占据重要份额。
