AI基础设施建设超级周期的导航指南

Omdia 2026-04-09 12:00
AI基础设施建设超级周期的导航指南图1

2026年OFC值得关注的光互联趋势与创新 


光互联行业正处于关键转折点,随着AI基础设施建设超级周期加速,行业面临的重要技术进展正在塑造未来。在2026年光纤大会(OFC)召开前,如英伟达投资、800G 插件模块的就绪度,以及空心光纤和光学开关创新等话题,正在引发业内广泛讨论。 


从新兴DSP供应商到长期光学解决方案的辩论,行业正在应对复杂的挑战与机遇。同时,地缘政治因素也在影响技术战略,为市场演变增添更多变量。本篇博客从分析师视角出发,探讨光互连领域的关键发展、趋势与技术方向。 


OFC一直是光互连社区的核心盛会,2026年亦不例外。随着AI基础设施建设超级周期的推进,光互连行业肩负提供更高传输速率、更低延迟和更低功耗的重任。OFC 2026将再次成为创新发布、进展分享以及新兴技术揭示的平台,可能对行业格局带来深远影响。 


OFC在AI基础设施建设超级周期中的作用 


光互联社区在推动AI基础设施建设超级周期中扮演着关键角色,为满足日益增长的需求提供效率和可扩展性。近年来,行业在AI系统互联方面取得了重大进展,但从概念到产品化再到大规模部署往往需要数年时间。像OFC这样的活动,为社区提供了一个共享进展、发布新架构和新产品、以及评估关键技术在长期发展周期中所处位置的平台。 


进展报告:行业演进快照 


Scale Across新市场的兴起 
Scale Across已成为服务AI互连生态的新兴市场。该市场进一步细分,形成了150km以下与150km以上部署的明显区分。150km以下的子市场无需在线放大器,部署更灵活;150km以上的市场则扩展至数千公里,以支持数据中心选址策略。这些明确的细分正在推动优化技术方案的发展,为更高效、可扩展的部署铺平道路。 


英伟达20亿美元投资:下一步走向何方? 


今年早些时候,英伟达对行业领先组件供应商Coherent和Lumentum Holdings投资20亿美元,引起广泛关注。在OFC 2026上,业内期待更多关于这些投资如何塑造光互连和AI基础设施未来的细节。英伟达的举措是否将为光互连领域的合作与创新树立新标杆?


800G插件模块:准备好迎接主流部署


在400G技术和多层网络管理多年发展之后,800G插件模块在2026年有望实现更广泛部署。这些进展将在架构扩展、数据中心互联(DCI)以及更广泛光学基础设施应用中发挥关键作用。今年的OFC很可能成为800G技术真正进入行业聚光灯的时刻。 


光传输系统创新:多通道与直连ROADM 


  • 多通道系统(Multi-Rail Systems):多通道系统在 OFC 2025 上备受关注,业界对 2026 年的期望同样高涨。本次重点将放在进一步提升性能和推动量产部署,巩固多通道作为光网络关键创新的地位。

  • 直连可重构光加法复用解复用器(Direct Attach ROADMs):行业正在从过度工程化向精简优化转型。直连ROADM于OFC 2025首次亮相,简化了部署流程、降低了功耗,并优化了核心功能。今年的会议将提供其采用进展和性能表现的关键更新。 


空心光纤(Hollow Core Fiber, HCF):从实验到行业标准 

空心光纤正在迅速从科学实验演变为数据中心建设者的实用解决方案。其提供的设计灵活性使其成为行业的重要选择。OFC 2026 将展示生态系统如何响应这一创新,并推动其进入主流部署。 


数据中心主干的光开关 

光电路开关(Optical Circuit Switches, OCS)曾是 OFC 2025 的热门话题,由一家大型服务提供商重点推广。2026 年,关注焦点将转向 OCS 是否已从概念转向多家供应商的实际部署。光开关是否终于在数据中心主干中找到了定位? 


新兴DSP供应商:填补关键空白 


  • Retym:近一年内,Retym融资1.8亿美元,开发针对 AI 数据中心互连的 DSP。本次会议将评估其进展及其如何解决市场关键空白。

  • Celero Inc.:凭借CapitalG等投资者的支持,Celero到2025年底筹集1.4亿美元,专注于校园级与大陆级解决方案之间的空白,其在功耗与成本优化上的布局预计将在OFC 2026吸引关注。 


行业争论:LRO、CPO、NPO与xPO 

光学行业仍在探索长期愿景解决方案,但这些方案面临即时部署挑战。虽然出现了过渡性方案,但通常无法满足所有目标。预计市场将呈碎片化趋势,出现针对特定子市场的妥协方案。今年的OFC会议几乎肯定会围绕这些技术的未来方向展开激烈讨论。 


OFC 2026的创新期待 


  • 超越3nm CMOS:当前相干DSP的最先进工艺为3nm CMOS,至少两家厂商已宣布亚3nm 产品,利用2nm CMOS提升性能和功耗表现。

  • 英伟达下一笔十亿美元投资:预计英伟达将在会议期间宣布另一项重大投资,可能涉及供应商生态系统的直接投资,甚至拓展至核电等新领域。

  • 地缘政治发展:随着全球地缘政治演变,各主要经济区优先发展全栈能力,以降低依赖并维护技术主权。OFC 2026 可能在技术发展和市场策略中反映这些趋势。 



本文作者

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Ian Redpath

研究总监,传输网络


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