据7月14日消息：韩国上半年ICT出口破1150亿美元 半导体贡献超6成。
韩国政府最新数据显示，受全球数据中心和人工智能（AI）芯片需求激增推动，2025年上半年ICT产品出口同比增长5.8%，达1151.6亿美元，创同期历史新高。其中半导体出口表现尤为亮眼，同比增长11.4%至733.1亿美元，占ICT出口总额的63.7%，成为核心增长引擎。
结构性增长与分化并存
从细分品类看，AI芯片和存储芯片需求爆发式增长成为关键驱动力。受益于英伟达等国际巨头对高带宽存储芯片（HBM）的大量采购，存储芯片出口额同比激增89%，单月最高达68亿美元。电脑及通讯设备出口增长10.8%至66.4亿美元，手机出口增长9.1%至60.8亿美元，反映出全球消费电子市场的结构性复苏。但显示面板出口同比下滑13.9%至87亿美元，主要因韩国企业过度押注OLED技术，导致LCD市场份额被中国厂商蚕食。
出口目的地呈现显著分化：对中国大陆和香港地区出口同比下降11.5%至419.8亿美元，中国本土半导体企业技术突破导致韩国DRAM等传统优势产品需求萎缩。相反，对美出口增长14.5%至144.2亿美元，AI服务器和数据中心建设推动高端芯片采购激增；对越南出口增长10%至190.6亿美元，三星在当地的半导体工厂产能释放成为重要增长点。
上半年ICT行业贸易顺差达442.4亿美元，同比扩大5.3%，但显示面板出口下滑和对华市场依赖度下降（占比从40%降至36.5%）的隐忧并存。韩国产业研究院预测，若能持续抓住AI芯片和HBM技术红利，2025年全年ICT出口有望突破2400亿美元，但需警惕中国在先进封装等领域的追赶速度。
