在国产 AI 芯片产业加速商业化落地的背景下，"港股 GPU 第一股" 壁仞科技（06082.HK）于近日发布了上市后的首份年度财报。财报显示，公司 2025 年实现营业收入 10.35 亿元，同比大幅增长 207.2%；但同期净亏损高达 164.93 亿元，同比扩大 972.3%，这一 "营收暴增与亏损扩大并存" 的财务表现引发了市场的广泛关注与讨论。
154 亿非现金亏损拉低账面，经营亏损仅微增 13.9%
财报中最受市场关注的巨额亏损，其核心原因并非经营层面的恶化，而是特殊的会计处理导致的一次性非现金支出。据官方财报明确披露，164.93 亿元的净亏损中，包含了一笔 154.70 亿元的 "赎回负债公允价值变动"。该项目源于公司上市前发行的可赎回优先股的会计计量调整，属于非现金性质的一次性损益，不影响公司的实际现金流和日常经营活动。
若剔除这一非经营性因素，按照非国际财务报告准则计量，壁仞科技 2025 年经调整的年内亏损为 8.74 亿元，较 2024 年的 7.67 亿元仅小幅扩大 13.9%。这一数据与营收 207.2% 的爆发式增长形成鲜明对比，反映出公司的经营杠杆效应正在初步显现，核心业务的亏损增速已远低于收入增速。
同时，公司的盈利能力指标也在稳步改善。2025 年，壁仞科技实现毛利 5.57 亿元，同比增长 211%；毛利率达到 53.8%，较 2024 年的 53.17% 提升了 0.63 个百分点，显示出公司产品的市场竞争力和定价能力正在逐步增强。
BR166 量产落地，客户门槛跃升至亿元级
支撑壁仞科技 2025 年营收跨越式增长的核心动力，来自于产品端的实质性突破。财报确认，2025 年公司旗舰通用 GPU 产品 BR106 与 BR166 已完成全形态量产并实现规模交付，其中智能计算解决方案产品销售收入达 10.28 亿元，占总收入的 99.3%，同比增长 205.1%。
作为 2025 年业绩增长的关键引擎，BR166 系列于 2025 年 8 月正式启动量产。该产品是国内率先实现 Chiplet 芯粒技术商用落地的通用 GPU，通过两颗 BR106 裸晶与四颗 DRAM 的 2.5D CoWoS 先进封装，实现了单卡性能的翻倍，裸晶间双向带宽高达 896GB/s。BR166 提供风冷、液冷 OAM 及 PCIe 板卡等全形态选项，其中液冷版壁砺™166L 模组成为千卡级智算集群的核心算力单元。在不到半年的时间里，BR166 系列就快速落地了多个千卡级智算集群，包括标志性的 2048 卡光互连光交换 GPU 超节点项目，该项目已在国家级算力平台完成部署并实现长期满负载稳定运行。
客户结构方面，壁仞科技在 2025 年实现了显著优化。财报显示，2025 年公司有 5 家客户贡献了超过 10% 的收入，单一客户的收入门槛从 2024 年的 3000 万元大幅提升至 1 亿元。客户群体已全面覆盖国家级算力平台、电信运营商、商业 AIDC 运营商及头部 AI 企业，客户质量和业务稳定性得到了显著提升。
14.76 亿投入下一代芯片，85 亿储备可撑 4-5 年
尽管营收实现了高速增长，但壁仞科技仍保持了高强度的研发投入。2025 年，公司研发开支达 14.76 亿元，同比增长 78.5%，占营收比重高达 142.6%。这笔投入主要用于下一代 BR20X 系列芯片的研发与量产准备工作。据官方披露，BR20X 芯片计划于 2026 年正式推出，将在算力密度、内存容量、带宽及互连能力方面实现全面升级，支持 FP8/FP4 等低精度计算，同时将推出基于自研互连协议 Blink2.0 的超节点方案，最大可支持千卡规模集群的大规模商用。
资金储备方面，截至 2025 年 12 月 31 日，壁仞科技现金及现金等价物、定期存款及其他金融资产合计为 28.96 亿元。叠加 2026 年 1 月港股 IPO 募得的 56.31 亿元净额，公司当前总资金储备超过 85 亿元。按照目前的研发和运营支出水平测算，理论上可支撑公司未来四至五年的运营需求，短期资金压力可控。
跨界创始人整合资源，汇聚全球顶尖芯片人才
壁仞科技由哈佛大学法学博士张文于 2019 年创立。这位曾任职华尔街的跨界创始人虽无技术背景，但凭借卓越的资源整合能力，在公司成立后的 18 个月内完成了总计 47 亿元的融资，并成功组建了一支涵盖前英伟达、AMD 及华为海思背景的核心技术团队。张文本人曾自嘲为 "中国第一大猎头"，其战略重心始终聚焦于高端人才引进与资本运作，为公司的快速发展奠定了坚实基础。尽管经营基本面持续改善，但壁仞科技仍面临两大核心挑战：
1. 软件生态仍落后于英伟达
虽然公司持续优化对 PyTorch、vLLM 等主流 AI 框架的支持，并推进自有软件栈 BIRENSUPA™的开源布局，但与英伟达经过数十年积累的 CUDA 生态相比仍存在明显差距。目前，客户向国产 GPU 迁移的意愿仍较多依赖政策驱动或合同绑定，生态粘性有待进一步提升。
2. 营收规模落后于头部竞品
2025 年，国产 AI 芯片行业整体进入规模化落地阶段，头部企业之间的差距逐渐拉大。根据各公司已发布的 2025 年财报数据：海光信息实现营收 143.77 亿元（CPU+DCU 双轮驱动），净利润 25.42 亿元；寒武纪实现营收 64.97 亿元，同比增长 453.21%，成为国内首家实现年度盈利的纯 AI 芯片设计企业，归母净利润达 20.59 亿元；沐曦股份实现营收 16.44 亿元，摩尔线程实现营收 15.06 亿元。相比之下，壁仞科技 10.35 亿元的营收规模仍处于行业追赶阶段。
未来关键：BR20X 成盈亏平衡胜负手
随着国产算力竞争从单芯片性能比拼转向 "芯片 — 模型 — 云服务" 全栈协同能力的较量，壁仞科技能否在 2026 年凭借 BR20X 芯片实现技术代际突破，并通过端到端解决方案提升客户复购率，将成为其跨越盈亏平衡点的关键。这场由法律人主导的硬科技创业，已从早期的融资叙事阶段正式迈入量产验证与商业化落地的新周期。
