科技巨头Meta与芯片制造商博通（Broadcom）近日宣布达成一项重要协议，双方将Meta内部定制化AI芯片设计的合作关系延续至2029年。根据协议，Meta初步承诺部署采用博通技术的、总功耗规模高达1GW的训练与推理用MTIA芯片，未来还将进一步将部署规模扩大至数个GW。
除延长合作外，Meta也证实，于2024年加入Meta董事会的博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）已于上周决定不再寻求连任董事。
博通在声明中强调，这批MTIA芯片将是首款采用2纳米制程工艺的AI芯片。Meta联合创始人兼首席执行官马克·扎克伯格表示，Meta正与博通在芯片设计、封装和网络领域展开全面协作，以构建所需的庞大计算基础设施，从而为数十亿用户带来超级人工智能体验。
此外，陈福阳在近期的财报电话会议中还提到，Meta的MTIA发展路线图非常稳健，下一代XPU将在2027年及以后将规模扩展至数个GW。
随着各大科技公司竞相为AI数据中心提供动力，开发更小、成本更低的定制化芯片（ASIC）已成为行业趋势，以取代价格高昂且供应受限的英伟达（Nvidia）与AMD GPU。Meta于2023年首次推出其定制芯片，并于2026年3月发布了四款新版MTIA。但值得注意的是，与谷歌和亚马逊将定制AI芯片集成到云端平台供客户使用不同，Meta的MTIA芯片仅供内部使用。
为了与科技同行及OpenAI、Anthropic等AI初创公司保持竞争力，Meta承诺2026年在AI领域投入高达1350亿美元。除博通的定制芯片外，Meta近几个月的AI硬件布局还包括承诺部署总功耗达6GW的AMD GPU、数百万颗英伟达芯片，以及基于Arm架构的新型定制芯片。为支撑这些庞大的算力需求，Meta计划共建设31个数据中心，其中27个位于美国境内。
对博通而言，这项协议进一步巩固了其在定制化AI芯片市场的领先地位。就在两周前，博通刚刚宣布与谷歌达成生产TPU的长期协议，并表示Anthropic将可调用规模达3.5GW的谷歌自研芯片算力集群。此外，陈福阳还预计OpenAI的第一代AI芯片将于2027年上线。
